台积电、Altera合推UBM-free WLCSP封装技术

2015-04-09 10:36:09来源: 互联网
    Altera公司与台积电(2330)合作,推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装WLCSP)技术,为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。
 
    此项技术能够实现高度低于0.5mm(包括锡球)的极薄型封装,非常适合应用于空间有限的产品,例如感测器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品。
 
    Altera的MAX 10 FPGA是创新的非挥发性整合产品,针对单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件提供先进的运算能力。此项产品继承了之前MAX元件系列产品的单晶片特性,其密度范围介于2K至50K逻辑单元(LE)之间,并采用单核或双核电压供电。MAX 10 FPGA元件采用台积公司55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术制造,能够支援即时启动功能。

关键字:台积电  Altera  UBM-free  WLCSP

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0409/article_10948.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
Altera
UBM-free
WLCSP

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved