GlobalFoundries、NXP合作40nm eNVM技术

2015-03-26 10:52:58来源: 互联网
   晶圆代工厂GlobalFoundries恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术,以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地,低功耗40纳米制程为基础,预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
 
    GlobalFoundries指出,这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域,包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等,恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力,以及40纳米制程技术,为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是,非常看好40纳米制程的eNVM技术成功合作应用在NFC领域。
 
    NFC技术是由恩智浦前身的飞利浦(Philips)、诺基亚(Nokia)、Sony等基于RFID共同开发的近距离通讯技术,直到苹果开始打造以NFC支付为主的Apple Pay后,NFC开始大量纳入物联网(IoT)概念中。
 
    恩智浦是NFC产业生态链的芯片大厂,全球约有90%的NFC手机芯片都是采用恩智浦的解决方案,且全球约70%的移动装置更同时内嵌有恩智浦的NFC与嵌入式安全元件,看好NFC市场商机,不只是高阶智能型手机,NFC应用也会逐渐导入中低阶的智能型手机市场。
 
    根据市调机构统计,2015年将会有至少近6亿台的手机配置NFC功能,2018年则将有将近64%的手机配置NFC,预计数量将达12亿台,
 
    GlobalFoundries的生产基地遍布全球,在新加坡、德国Dresden、纽约州等都有晶圆厂,其中40纳米制程由新加坡厂负责。新加坡六厂因为订单需求高,2014年也经历扩产,从8吋晶圆厂升级为12吋晶圆厂,制程技术由0.11~0.13微米制程,升级进阶到40纳米制程技术。
 
    GlobalFoundries也与三星电子(Samsung Electronics)合作14纳米FinFET制程,两者为同一阵营,传出也将会生产苹果(Apple)下一代A9处理器芯片,预计会在纽约州12吋晶圆厂生产。

关键字:eNVM技术  GlobalFoundries  NXP

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0326/article_10914.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
eNVM技术
GlobalFoundries
NXP

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved