GlobalFoundries、NXP合作40nm eNVM技术

2015-03-26 10:52:58来源: 互联网
   晶圆代工厂GlobalFoundries恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术,以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地,低功耗40纳米制程为基础,预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
 
    GlobalFoundries指出,这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域,包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等,恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力,以及40纳米制程技术,为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是,非常看好40纳米制程的eNVM技术成功合作应用在NFC领域。
 
    NFC技术是由恩智浦前身的飞利浦(Philips)、诺基亚(Nokia)、Sony等基于RFID共同开发的近距离通讯技术,直到苹果开始打造以NFC支付为主的Apple Pay后,NFC开始大量纳入物联网(IoT)概念中。
 
    恩智浦是NFC产业生态链的芯片大厂,全球约有90%的NFC手机芯片都是采用恩智浦的解决方案,且全球约70%的移动装置更同时内嵌有恩智浦的NFC与嵌入式安全元件,看好NFC市场商机,不只是高阶智能型手机,NFC应用也会逐渐导入中低阶的智能型手机市场。
 
    根据市调机构统计,2015年将会有至少近6亿台的手机配置NFC功能,2018年则将有将近64%的手机配置NFC,预计数量将达12亿台,
 
    GlobalFoundries的生产基地遍布全球,在新加坡、德国Dresden、纽约州等都有晶圆厂,其中40纳米制程由新加坡厂负责。新加坡六厂因为订单需求高,2014年也经历扩产,从8吋晶圆厂升级为12吋晶圆厂,制程技术由0.11~0.13微米制程,升级进阶到40纳米制程技术。
 
    GlobalFoundries也与三星电子(Samsung Electronics)合作14纳米FinFET制程,两者为同一阵营,传出也将会生产苹果(Apple)下一代A9处理器芯片,预计会在纽约州12吋晶圆厂生产。

关键字:eNVM技术  GlobalFoundries  NXP

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0326/article_10914.html
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