大陆手机客户策略转向 台IC设计酝酿大反攻

2015-03-10 10:08:02来源: Digitimes

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞,以及Android阵营品牌大厂新机全面出击,然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱,并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露,近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本,有意借重台厂取代外商芯片,不少台系IC设计业者已摩拳擦掌,将随时启动反攻号角。

近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道持续疲软,连大陆手机客户新品设计趋势亦出现明显变化,由于2015年智能型手机新品恐难找到杀手级的差异化功能,近期已看到不少大陆手机品牌客户改拚外壳或不同面板的策略性动作出现。

台系IC通路业者指出,当初在功能型手机世代后期,由于功能已大同小异,大陆手机新品开卖销售若不如预期,多数是因为外壳设计不对,这情况在大陆深圳华强北商圈便相当明显。如今大陆手机品牌客户又重新把新品焦点放在金属外壳、OLED面板等外观设计,智能型手机产品难再有效差异化问题,2015年已正式浮上台面。

IC设计业者表示,由于联发科及高通(Qualcomm)几乎已主导智能型手机逾8成的功能设计,新一代智能型手机产品差异化难度大增,不少二、三线品牌厂受限于本身资源,只能选择从外观设计上着手,包括改采金属机壳或更换OLED面板。

不过,面对2015年智能型手机新品力拚外观设计趋势,品牌厂对于手机内部零组件将会要求越便宜越好,这对于拥有芯片高性价比优势的台系IC设计业者,却是开了一扇窗。近期台系IC设计业者已感受到大陆客户有意降低成本,希望借重台厂芯片取代外商芯片的趋势。

事实上,当初在功能型手机世代,多数台系IC设计业者真正搭上大陆手机内需及外销成长列车,便是在最后产品成熟阶段,当时大陆客户要求零组件价格更便宜,使得包括LCD驱动IC、类比IC、影像传感器、SRAM、RF等台系IC设计业者,几乎是瞬间便大举攻占大陆手机市场。

尽管2015年上半Android阵营新机出货动能仍未启动,但面对2015年大陆智能型手机品牌厂再度将新品聚焦在外观设计情况,台系IC设计业者纷已摩拳擦掌,打算随时启动反攻号角。

关键字:手机  IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0310/article_10864.html
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