半导体行业是否再掀收购潮?2015开年收购案盘点及解读

2015-03-09 09:06:34来源: 集微网
    有分析师表示:2015 年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功,必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索,新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里,半导体行业到底有哪些收购案?
 
    半导体行业收购潮来袭 2015开年收购案盘点及解读。
 
    首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势:
 
    从国家角度来看,2014 年国家集成电路产业投资基金成立,首期基金规模达到 1200 亿元,希望以此作引撬动万亿资金投向集成电路产业。
 
    从半导体企业来看,清华紫光分别以 17.8 亿美元和 9 亿美元的金额成功收购展讯通信和锐迪科,随后英特尔以 90 亿元入股展讯和锐迪科的控股公司,持有 20%的股权。浦东科投联合 CEC 以 6.9 亿美元的金额将澜起科技纳入囊中。
 
    接来下,小编为你盘点2015年半导体行业收购大事件。
 
    2014年末豪华收购案:长电科技+产业基金+芯电半导体收购星科金朋
 
    2014年12月30日晚间,长电科技发布了《重大资产购买报告书》,拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的总交易对价为 7.8亿美元。由于上交所还需对本次收购进行审核,公司股票将继续停牌。
 
    星科金朋为全球第四大集成电路封装企业,2013年公司总收入为15.99亿美元,全球市场份额为6%,未来完成收购之后,长电在全球封装市场份额将能达到10%以上,全球排名挤入前三。
 
    收购报告书显示,长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋。
 
    为了促成这次收购,长电科技专门成立了长电新科,长电新科以本次收购为目的成立了长电新朋。在长电新科层面,长电科技、产业基金和芯电半导体分别出资2.6亿美元等额人民币、1.5亿美元等额人民币、1亿美元等额人民币;在长电新朋层面,长电新科、产业基金分别出资5.1亿美元等额人民币、0.1亿美元等额人民币。此外,产业基金还将向长电新朋提供股东贷款1.4亿美元等额人民币,该部分股东贷款可根据约定进行转股。
 
    也就是说,长电科技只花了2.6亿美元达成了一场7.8亿美元的海外收购,这是一场典型的杠杆收购,主要得益于产业基金的“慷慨解囊”。尤为引人注意的是,这不仅是产业基金成立以来首次落地项目,更是首次扶持民营企业进行海外收购。
 
长电科技董事长王新潮解读收购
 
为何大手笔收购?
 
    作为国内封装龙头企业,长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元,但已经碰到发展瓶颈,开始面临获得高端客户和市场的困难。怎么来突破这个瓶颈呢?长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作,藉此导入高端客户。这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。
 
收购后如何融合?
 
    王新潮认为星科金朋亏损主要有四个方面的原因。一是高度集中的管理模式;二是由此导致的中央总部管理人员多,管理费用高;三是负债比较重;四是没有很好地开发中国市场。
 
    高度集中就代表不灵活,下面工厂的积极性就不够,订单不足导致产能利用不足,因此这种制造中心的管理模式就很难赚钱。世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式:利润中心和高度集中的制造中心,据我观察,凡是采用利润中心模式的都赚钱,比如日月光;凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱,比如星科金朋。
 
    对于上述四大问题,我有五大对策应对,其中,星科金朋的CEO负责两条,我负责两条,双方共同负责一条。第一条就是改变管理模式,他们正在改进,现在天天去客户那里要订单,内部的积极性已经提高了。第二,实行利润中心制,调整人员配置。而我管的两个问题,一是用好国家对集成电路扶持的产业政策,降低财务费用;二是帮星科金朋开发中国市场。最后一点,双方优化资源,星科金朋的产能非常大,而长电方面原来曾需要扩大产能,现在就不用为此再作投资了,利用好星科金朋的产能就行。
 
CEC、联想对Marvell虎视眈眈
 
    2015年一月初有消息传出,中国电子CEC有意竞购Marvell的手机芯片业务,这使本就火热的中国芯片市场,再度引发关注。但是目前中国的手机芯片市场格局已经基本确立,CEC并购Marvell也难以在中国市场打开局面。
 
    中国电子CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业,在RDA和展讯被北京的紫光收购后,上海希望打造一个新的龙头企业,引领上海的芯片业发展。Marvell手机芯片业务曾在中国TD-SCDMA市场和TD-LTE市场赢得不错的市场份额,但是先后被联发科打败。美国投行JMP Securities分析认为,Marvell应出售手机芯片业务。
 
    然而CEC收购Marvell的消息还未平息多久,2月3日,又有消息称联想将收购全球三大移动芯片企业之一的Marvell。据财华社报道,踏入2015年,联想又再部署收购!消息指,联想将以每股19美元的作价,竞购全球三大移动晶片企业Marvell的股权。有关消息尚未经证实。以Marvell的发行股份计算,若联想要以每股19美元购入Marvell全部股权,涉及资金可能超过97亿美元(约756.6亿港元(7.7544, 0.0019, 0.02%))。
 
    不过在电话会议内,联想主席兼首席执行官杨元庆断言作出否认。
 
    这两起传闻过后,不禁让人疑问CEC和联想为何都想收购Marvell?
 
    随着海外市场竞争的加剧,Marvell在面对国外高通和联发科的猛烈竞争,大陆集成电路产业也在大跨步发展,政府大力扶持国内集成电路产业的发展,让Marvell面临不小的挑战。而从CEC自身的角度来看,手机中国联盟秘书长王艳辉表示,在展讯、锐迪科先后被紫光集团收购之后,上海市最大的芯片设计公司均变成了北京公司,上海需要重新打造一个新的龙头企业,来带动整个上海的芯片产业发展。王艳辉认为“上海想借Marvell重新打造一个龙头企业。”这是双赢的布局,Marvell可以获得更多来自中国市场、政策的支持,并且能更迅速响应市场需求;而上海市政府可以借助Marvell的技术实力带动起本土产业发展,CEC作为主要投资方也可以获利。因此CEC收购Marvell的传闻多了一些可信度。不过,随后CEC否认了传闻。
 
    对于联想收购Marvell的意图,由于联想目前不仅仅是智能手机行业的前三,也是PC行业的巨头,Marvell无论直接间接,都与联想关系紧密。联想需要芯片技术,完成产业链整合,Marvell有芯片有技术,而且还在盈利;联想需要通信的基础专利应对未来的专利战,而Marvell曾对外表示,其在研发领域投入巨大,已获得了近5000项美国专利。双方需要的对方都有,互补性很强,收购对双方来说都很合适,堪称天作之合。不过对于联想收购Marvell的传闻很快就有了新消息,Marvell全球副总裁丁斌表示,对传言不予置评。在财报发布后的电话会议上,联想集团主席兼CEO杨元庆也否认了这一消息。可见,虽然看上去是可信的收购,但双方都以很快的速度对此消息进行否认。
 
神州龙芯与AMD的又一不实收购传闻
 
    然而,CEC和联想收购Marvell并非是年初唯一的被否认的消息,2月初,一则关于“神州龙芯、中芯国际等组成的中国财团拟并购美国AMD”的消息再度登上了数家媒体的显要位置,龙芯收购美国主流CPU公司这一极具话题性的消息瞬间引发了大量转载,并吸引了一批媒体进行解读。
 
    该报道将其定义为“这将是继阿里巴巴在美国上市后,中国资本的又一重大事件”和“在政策大力扶持下”,“中国企业通过资本手段进军海外高科技领域的大手笔”。上述新闻中的消息来源则是“华尔街投行人士”向“华尔街新闻记者”透露。
 
    然而,随着原始新闻的删除,这则消息的真实性显现,而这则消息引发的关注同样也因此逐渐降低。通过以上几个最终被证实不实的收购消息背后,让我们看到了2015年半导体行业暗潮涌动,在国家政策的支持和半导体行业的持续增长背景下国内半导体行业出现收购潮的可能性。
 
    在说过了2014年末的豪华收购和被证实不真实的收购之后,下面为大家盘点真真实实的年初全球范围内半导体行业的收购案。
 
收购案一:东软载波拟收购上海海尔
    
    东软载波2015年1月4日晚公告,公司拟以非公开发行股份和支付现金相结合的方式收购上海海尔全部股权。交易完成后,东软载波将持有上海海尔100%股权,海尔创投等将成为上市公司股东。公司股票将于1月5日复牌。
 
    公司发布的资产收购预案显示,根据评估报告,截至评估基准日2014年9月30日,上海海尔经审计的账面净资产为14018.14万元,采用收益法评估值为45056.46万元,评估增值率为221.42%。经交易各方协商,上海海尔100%股权基础价值确定为4.5亿元。其中,股份支付占比45%,发行价格为48.18元/股,发行数量为388.41万股;现金支付占比55%。
 
收购案二:英飞凌完成收购美国国际整流器公司(IR)
 
    2015年1月13日,英飞凌科技股份有限公司宣布完成对美国国际整流器公司 (International Rectifier) 的收购。随着所有必要的监管部门及国际整流器公司股东的批准,自13日起总部位于埃尔塞贡多的国际整流器公司成为英飞凌旗下公司。
 
    国际整流器公司与英飞凌优势互补。收购完成后,英飞凌的产品组合变得更加丰富,业务版图也得以扩张,美国和亚洲的许多中小企业将成为公司的客户。此番并购将为英飞凌带来更多电源管理系统专有技术,进一步加强其在功率半导体方面的专长,并整合化合物半导体(即氮化镓)领域的先进知识。另外,并购也将极大地推动英飞凌在生产上实现规模经济,增强竞争力。
 
收购案三:GlobalFoundries收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务
 
    2014年,IBM与Globalfoundries达成协议,Globalfoundries收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务,包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子(IBM Microelectronics)相关的技术。根据双方达成的协议,IBM将在未来三年内向Globalfoundries支付15亿美元现金,以剥离芯片业务。此交易预计将于2015年完成。依据该协议,Globalfoundries将接手IBM位于美国纽约州东费西基尔和佛蒙特州埃塞克斯章克申(Essex Junction)的芯片制造工厂,并将向所有与此交易相关的IBM员工提供就业岗位。
 
    GlobalFoundries公司将通过IBM收购案在北京、上海以及深圳等地获得约一百位技术人才,他们的任务是围绕应用在智能手机及平板设备天线中的产品及技术作出设计。集成电路设计一直是中国半导体行业当中增长速度最快的市场,据估计从2003年到2013年其年复合增长率高达37.6%、且目前市场总值已经超过130亿美元。
 
    GlobalFoundries公司以积极的态度在利润丰厚的中国半导体市场中拓展其占有率,并希望通过最近对IBM芯片业务的收购能够在这方面上带来动力。GlobalFoundries公司现在希望这笔将于2015年年中正式结束的收购能够帮助其在中国市场上实现进一步扩张。
 
收购案四:中天联科再发力 收购凌阳科技数字机顶盒业务
 
    凌阳科技因不堪忍受其数字电子机顶盒业务连续亏损的状况,于2015年1月20日宣布将出售凌阳科技旗下数字机顶盒STB(Set-Top-Box)产品中心相关资产予经营数字电视和多媒体领域的大陆IC设计公司中天联科(Availink Inc.)。
 
    凌阳科技此次出售STB部门,交易金额超过1000万美元,同时凌阳科技将以近1000万美元参与中天联科的现金增资,预计将取得中天联科约16.67%股权。出售相关资产后,凌阳科技将裁撤约90名工程人员,退出STB芯片市场,未来专注开发车用相关芯片产品与系统方案。次交易预计本季度内完成。
 
收购案五:亚马逊3.5亿美元收购以色列芯片公司Annapurna Labs
 
    2015年1月23日,据纽约时报网站报道,亚马逊发言人当地时间周四证实,该公司已经与以色列芯片设计公司Annapurna Labs达成收购协议。据悉,亚马逊收购Annapurna Labs的价格约为3.5亿美元。
 
    尽管收购Annapurna Labs代表着亚马逊大踏步进入以色列科技领域,但目前尚不清楚亚马逊在这一交易中的“收获”。一直以来,Annapurna Labs对于其开发的产品口风都很紧。
 
收购案六:芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映
 
    手机互连芯片商莱迪思(Lattice Semiconductor)2015年1月27日宣布,将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(Silicon Image)。
 
    莱迪思指出,其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。
 
收购案七:英特尔收购Lantiq公司
 
    英特尔公司2015年2月2日宣布已就收购Lantiq公司签署最终协议。Lantiq公司是领先的宽带接入和家庭联网技术提供商。本次交易还有待满足惯例成交条件并经监管机构批准,预计将在大约90天内完成结束。交易细节并未披露。
 
    努力成为一切智能互联设备与技术的最佳选择,其中智能网关和智能接入网络是重要的因素。此次收购将扩展英特尔在电缆式住宅网关市场的成功,并延展产品线进入包括DSL、光纤、LTE、零售和物联网智能路由器在内的其它网关市场。
 
收购案八:芯科科技收购Bluegiga
 
    2015年2月4日在物联网中提供微控制器、无线网络连接、模拟和传感器解决方案的领导厂商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收购Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是总部设在芬兰埃斯波的一家私有公司,为短距离无线网络连接解决方案和物联网(IoT)软件方面成长最快的独立供应厂商之一。Bluegiga的无线网络产品系列包括超低功耗Bluetooth ® Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ® 模块,以及软件栈、开发工具和软件开发工具包(SDK)等,可广泛的应用于工业自动化、消费类电子产品、音响、汽车、零售、住宅、保健和健身市场。
 
    收购完成后,Silicon Labs将继续在芬兰埃斯波运作,以作为卓越的无线网络硬件和软件技术开发中心。该公司将持续为世界各地的客户开发和销售完整的Wi-Fi、Bluetooth模块产品和软件栈产品系列,并提供相应支持。
 
收购案九:瑞昱并购美高端芯片厂
 
    网通芯片大厂瑞昱2015年2月6日宣布,斥资近5,000万美元(折合新台币逾15亿元)并购美国高端网路处理芯片厂科缔纳(Cortina Access),可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。
 
    瑞昱2月5日举行公司年终尾牙,同时也对外公告并购的好消息,宣布以4,970万美元取得美商Cortina Access及其中国与台湾子公司100%股权;价金将全数以现金支付,惟相关条件、时间及其他重要约定,将依照股权交易合约执行。
 
    Cortina Access这次加入瑞昱集团后,将搭配瑞昱近期发表的4x411ac WiFi与物联网(IoT)芯片(产品代号Ameba),将提供电信市场高传输速度、高品质保证(QoS)的顶级无线闸道器解决方案,也为电信市场提供实现数位家庭与智能家居在通讯需求方面的完整拼图。
 
    瑞昱指出,这项交易代表该公司对电信市场的钟情与信仰,将持续朝国际通讯IC领导厂商目标迈大步。
 
收购案十:ARM收购IoT安全技术供应商Offspark
 
    ARM 2015年2月12日宣布收购总部位于荷兰的传输层安全协议供应商Offspark,将整合于其针对 Cortex-M 打造的 mbed 作业系统。ARM的目标是使去年十月发布的 mbed 成为一个统一的程式码基础,瞄准在物联网(IoT)领域越来越受到关注的安全问题。
 
    Offspark 专注于物联网通讯安全技术,其 PolarSSL 技术能够即刻部署于感测器模组、通讯模组及智能手机等各式广泛大量的装置上。安全已是所有物联网运作的必要要素,Offspark纳入 mbed ,开发者则能透过ARM mbed 平台设计打造出符合通讯安全及软件加密的物联网产品。
 
    未来,Offspark针对嵌入式系统建置的传 输层安全协议(TLS)—— PolarSSL “将成为ARM mbed 通讯安全和软体加密策略的核心,”ARM表示,将会为 PolarSSL 重新更名为 ARM mbed TLS ,并维持其作为开放来源的程式码,包括以独立产品的方式以及在今年稍晚搭配 mbed 共同提供。

收购案十一:NXP收购微控制器和通信处理器领导者飞思卡尔
详情见:
http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0306/article_10855.html
 

关键字:半导体

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0309/article_10858.html
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