晶圆代工厂拼特殊制程 抢攻版图

2015-03-04 09:15:07来源: Digitimes
    两岸晶圆代工厂纷强化特殊制程布局,不仅台积电与豪威(OmniVision)、联电与意法(STMicroelectronics)策略联盟,中芯国际布局多时的特殊制程后照式(BSI)CMOS技术亦浮上台面,凸显两岸半导体大厂纷看好未来特殊制程应用,将从智能型手机、平板电脑扩大至车用电子和工业领域。
 
    半导体业者指出,BSI CMOS技术属于半导体特殊制程,台积电和联电已开发且量产多年,随着摩尔定律面临极限,目前特殊制程应用在半导体领域炙手可热,BSI CMOS技术更是兵家必争之地。由于BSI技术不仅可应用在消费性电子如智能型手机、平板电脑,未来亦可导入车用电子、工业领域、高阶监视器等领域,成为应用广泛的半导体特殊制程。
 
    半导体业者表示,传统CMOS影像感测器(CIS)采用前照式(FSI)技术,由于光源受到电晶体影响而感光度不足,让CIS技术发展受限,业者遂转向BSI CMOS技术发展,尤其是在1,300万以上的模组因为要在CMOS塞入更多画素,以满足产品高解析度影像需求,使得BSI技术在CIS应用逐渐迈向主流地位。
 
    目前Sony在BSI技术居领先地位,1,300万以上模组市占率逾5成,其次是三星电子(Samsung Electronics)和豪威(OmniVision),其他CIS供应商还有Aptina、东芝(Toshiba)、SK海力士等,其中,三星有自家晶圆代工厂支持,豪威则长期与台积电合作。
 
    台积电自2009年导入BSI技术量产,豪威是大客户,然豪威为分散晶圆代工来源,亦陆续与大陆武汉新芯合作,然因制程良率问题,使得双方合作未如预期顺利,豪威在晶圆代工仍高度依赖台积电,但大陆创投清芯华创已对豪威提出收购请求,未来产业变化仍待观察。
 
    联电位于新加坡Fab 12i厂是特殊制程技术研发及生产基地,除了生产传统FSI制程技术,亦与意法合作65纳米CIS BSI技术,以因应高解析度与高画质的智能型手机需求。
 
    大陆晶圆代工厂中芯亦积极建立完整的特殊制程供应链,已导入BSI CMOS技术量产,在0.13微米制程BSI技术平台上,协助IC设计业者芯视达(Cista)推出800万像素CIS,未来将整合旗下矽穿孔(TSV)封装,提供一站式服务,加速产品生产周期并降低成本。
 
    另外,目前大陆主要CIS供应商还有格科微和思比科等,由于低价竞争激烈,在500万画素以下FSI技术市场屡掀价格战。

关键字:晶圆代工  BSI  CMOS技术

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0304/article_10846.html
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