14nm外,三星Galaxy S6处理器将采用更省空间的ePoP封装

2015-02-20 10:53:34来源: 互联网
   在高阶机面临来自iPhone的强势竞争,中低阶又面临中国品牌的侵蚀,三星在手机市场的压力可想而知,为了巩固利润表现较佳的高阶机型,三星在下世代的 Galaxy S6势必要卯足全力,把所有先进的技术压在上面,预计采用在Galaxy S6的Exynos 7处理器除了14nm FinFET制程外,三星还用上了ePoP封装技术。
 
    ePoP(embedded package on package)是三星于 2015 年二月对外公布的新技术,采用这个封装可以进一步整合已包含AP(Application Processor)与DRAM的PoP与eMMC,将 3GB DRAM与32GB Flash纳在同一晶片中。

 
    这个封装的最大好处之一就是-节省空间,按照三星释出的数据,与传统运用手机的晶片相比,约可节省40%的空间,整个尺寸只有 15×15mm,封装的厚度更只有1.4mm,而运用在装载式装置的ePoP更可封装在10×10mm的晶片中,节省达60%空间,对于尺寸愈来愈小的行 动与穿戴式装置来说,将可达成更轻薄的机身,或是是挤出更多的空间来容纳电池。
 
    除此之外,也有助于简化电路板的设计效率,并有助于装置的效能提升。目前得知在新的ePoP封装工中将使用64位元的频宽,I/O速率达到 1866Mbps的3GB LPDDR3 DRAM。
 
    从先前流出的Benchmark数据来看,传闻将使用在Galaxy S6的Exynos 7420处理器的其效能还压下苹果新一代iPad Air 2使用的A8X处理器,不过另一方却也有人出示数据,表示14nm的Exynos 7420的效能还未来能全部压下高通新一代,采用20nm制程的Snapdragon 810。
 
    唯一可以确定的是,三星为抢回在高阶手机的市占,而且还有勇气不再采用高通的新一代的Snapdragon 810,显然对自家产品有信心,其新一代的处理器理应是有长足的进步才对。
 

关键字:三星  三星galaxy  处理  处理器

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0220/article_10817.html
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