意法半导体公布2014业绩 并宣布部门整合方案

2015-02-02 09:53:38来源: EEWORLD
      意法半导体(ST)日期公布了2014财年及第四季度业绩报告,第四季度销售额为18.3亿美元,毛利率33.8%,2014全年收入为74亿美元,毛利率37%。尽管全年相比2013年的80亿美元相比降低9%,但同比扭亏,从亏损5亿到盈利1.28亿美元。公司 CEO Carlo Bozotti评价2014年“取得了显著进步”。

   
      “感谢我们的员工生产出众多业界领先的产品,使我们建立起更加集中,更加符合市场需求的一系列产品组合,包括传感器电源管理汽车嵌入式处理解决方案。过去一年我们的旗舰产品包括32位通用及车用微控制器、MEMS麦克风、触摸控制权、超高清机顶盒解决方案、低压MOSFET及高压IGBT。”Bozotti说道。
 
 
      “我们抓住了许多老客户新产品的disign win,同时也通过对于市场的先期占领与新应用的提早把握,不断扩大服务客户群体,比如物联网等。分销业务占总体销售额从26%提高到了31%。”Bozotti表示。
 
      正如此前宣布的重组计划,2014年4季度,数字融合事业部(DCG)与光学、BiCMOS及光电子事业部(IBP)合并成为数字产品事业部(DPG),新部门重点产品包括家庭网关及机顶盒用ASSP及其他消费应用,FDSOI工艺的通信用光电子器件,以及成像产品等。

     
      如图所示,在ST新的组织架构中,新成立的DPG部门负责人为Gian Luca Bertino,向COO报告。
 
 
      2012年12月,Bozotti曾提出ST的全新战略方针,既成为传感、电源、嵌入式及车用市场的领导者,以市场需求为导向提供更完善的产品组合,采取稳健的财务方针,实现稳定的可持续的业务发展模式。
 
      2013年关闭意法爱立信合资公司是战略实施的第一步,在分析师会议上,Bozotti详细解释了2014年新战略执行情况。
 
      “第一,我们的FD-SOI技术将使下一代CMOS工艺变得更快,同时兼顾低成本与低功耗,这将让我们赢得更广泛的客户认可。
 
      其次,我们的BiCMOS和RF-SOI技术允许我们开发高频应用解决方案,如汽车雷达,光通信,无线基站和手机等。
 
      第三,我们的嵌入式闪存技术,具有优异的低功耗特性,将保证我们32位通用处理器、安全及车用处理器均继续保持业界领先。
 
      第四,我们的MEMS制造工艺将帮助我们开发更成功的运动传感器,同时我们的麦克风及压力传感器也取得了关键性的进展。
 
      最后,我们还拥有BCD技术,确保我们在电源、工业及车用市场的领先。
 
      另外我们还拥有一系列领先的技术,包括集成电源、碳化硅、IGBT和智能功率模块,这些都是我们电源产品的核心。”Bozotti总结道。

关键字:意法半导体

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0202/article_10773.html
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