全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增

2015-01-26 09:05:37来源: 苹果日报


全球封测代工业产值预估 载板降价压力大

据材料设备厂表示,进入FO-WLP门槛高,除机器设备投资金额庞大,前提还须先拥有Bumping(晶圆凸块)的技术与产能,因此能够做的封测厂有限,放量时间仍待观察,在投资报酬率考量下,封测厂恐将向载板供应链施压,今年载板厂所承受到降价压力将来的更大。

不过,IEK资深研究员林宏宇认为,随着物联网的兴起,除带动FO-WLP封装数量将从今年开始显着增加,FO-WLP技术将让封测价值链移转,前后段跨整形成新的中段产业,载板嵌入晶片封装将使得载板供应商有机会扩张其封测价值链的比重。

市场看好高阶封测需求水涨船高,晶片日趋复杂化以及系统单晶片的高I/O脚数、细间距等方向发展,同时又要拥有高效能、低功耗等特性,因此未来晶片封装将持续高阶技术发展,包括基频晶片、应用处理器、高功率发光二极体驱动晶片、电视晶片、无线通讯晶片等均成为先进封装成长的推手。

关键字:封测代工业  高端封装

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0126/article_10757.html
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