应用材料:台湾需跨软硬、跨产业、跨领域整合能力

2015-01-22 09:00:34来源: ctimes

世界不断的改变中,人们当然也会跟着改变。只不过,人的思考是线性的,世界的发展却非呈现线性,这使得人与世界之间势必得找出一个共同的转折点,消弭发展上的差异。

应用材料台湾区总裁余定陆指出,人们在不同时代都存在对于连结的需求,人与人、以及人与物之间的连结。随着科技的进步,逐步发展到今天的行动世代。然而,各种行动装置尽管带来了生活即时性与便利性,其快速改变的特性却也为产业界带来极大的挑战,就如同在迷宫中一样,必须快速掌握每个转折点,才能在赢者全拿的市场竞争中,占有一席之地。

面对物联网时代的来临,越来越多物与物之间也能开始相互沟通,装置数目预期将以指数型的趋势,成长至数百亿支以上的规模。加上智慧联网的整合服务与产品体系,其影响较前一世代也将更为巨大。所有产业,包括传统产业,都必须面对然不同,且跨领域的竞争型态。

余定陆说,许多人会问物联网将为台湾产业带来哪些机会?事实上,行动世代已经模糊了硬体与软体之间界线,而物联网世代的来临,将更进一步模糊更多产品与服务,以及产业与产业之间的界线。未来最被需要的,是能够跨软体硬体、跨产业、跨领域整合的能力。

余定陆认为,就能力而言,台湾不缺人才,而且台湾的人才既聪明又勤奋。就产业而言,台湾上下游供应链十分完整,而且快速又有弹性,不乏许多创新的想法。以地理而言,台湾邻近全球最大的单一市场,具有地利与文化之便。台湾拥有这么多优势,所缺乏的却是一个平台。若能把各种元素都集合到同一个平台上来进行交流与交换,并进一步整合资源,将能让创新的想法更快实现出来。

关键字:台湾  软硬  领域  应用材料

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0122/article_10745.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台湾
软硬
领域
应用材料

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved