逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利下滑难以避免

2015-01-15 08:54:13来源: DIGITIMES

此外,载板占总体IC成本有一定重要性,因此封装厂积极发展省去IC载板的封装技术,如晶圆级封装(WLP)、台积电自行发展的INFO(IntegratedFan-out)等解决方案,也往往令市场忧心载板厂是否因此面临生存危机。

对此趋势,业者表示运用IC载板的封装方式仍是目前最佳成本结构,特别是覆晶封装载板的成本已相当低,晶圆级封装虽能省去载板,但良率尚不稳定,目前还停留在低脚数的IC应用,长期是否就此威胁到载板的存亡,还要观察其良率进展的情形,短时间内晶圆级封装还不至取代传统封装方式。

关键字:逻辑IC  IC载板

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0115/article_10726.html
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