集成电路产业基金 “首战” 封测、设备制造

2015-01-12 08:58:25来源: 第一财经日报 ‎

封装测试公司星科金朋,同期还向国内芯片设备制造商中微半导体设备(上海)有限公司(下称“中微半导体”)投资了4.8亿元。

封测并购、投资晶圆制造厂和设备制造商,既要扶持一批上规模的公司,同时弥补国内产业薄弱环节。

大基金开始落地

去年10月,工信部官方正式通告了“大基金”成立的消息。未来将采用股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。并参股地方设立的产业投资基金,适当布局其他重要产业,提高整体收益。

记者从国家工商总局查询到,国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有“大基金”所有权。该公司注册资金583180万元,由工信部财务司司长王占甫担任法人代表。

“大基金”的唯一投资管理方为去年新成立的华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”),华芯投资总裁路军去年曾表示,“大基金”将分批到位,首批募集资金规模可能超过1200亿元。另外,基金将通过国家开发银行托管。

据悉,“大基金”首批募资回报期为10年,其中2014年~2019年为投资期,2015年各项工作成熟以后,以后每年平均投资超过200亿元。工信部曾表示,设立“大基金”的目的是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征,破解集成电路融资瓶颈,并且创新产业投资体制机制。

中微半导体目前是设备制造的核心企业,其产品包括15到28纳米的耦合等离子体介质刻蚀机,中微半导体的客户目前包括台积电等芯片制造商。

公开资料显示,中微半导体2014年销售额达到4.2亿元,同比增长40%,设备出口增长60%,另外,其2013年泛半导体设备出口1.89亿元,占全国该类产品出口总额的64%。

长电科技是中国最大的封测公司,2013年收入8.5亿美元,排名全球第六。星科金朋2013年营收15.99亿美元,全球排名第四。芯电上海、长电科技、大基金分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元成立了100%控股公司,收购星科金朋完成后,长电科技转而取代其全球排名。

主要投资晶圆制造

“中国的IC产业是由终端产业带动的,IC设计最贴近市场,整体水平距离国际水平也最为接近,成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造,然后再带动设备制造。”王艳辉说。

设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备,不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节。

中微半导体销售额只有4.2亿元,而应用材料公司2013财年全年净销售额高达75.1亿美元。应用材料公司是全球最大的芯片设备制造商,去年9月,它还斥资93.9亿美元收购了日本芯片设备制造商东京电子。

王艳辉告诉记者,主导设备制造领域的公司主要是欧美企业,连具有全球排名靠前晶圆制造厂的台湾地区,在设备制造领域的差距也较大,不仅公司体量差别巨大,最关键是由国外企业掌握着核心专利。

“大基金”的首批投资并不是其主要投资领域——晶圆制造。有行业人士认为,这可能是因为出于填补空白的考虑,也恰好赶上了上述两家公司需要资金支持的时机,投资的重头未来还是晶圆制造。

“晶圆制造投入非常巨大,风险投资一般不愿涉及,基本都是靠政府扶持才能起来。1200亿资金看上去资金规模很大,但建一个晶圆制造厂可能就几十亿美元。产业投资基金的作用主要还是通过政府资金带动民间资金投入,发挥导向作用。”王艳辉说。

关键字:集成电路  封测  设备制造

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0112/article_10713.html
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