台湾工研院:大陆IC设计规模明年超台湾

2015-01-05 08:35:01来源: 苹果日报

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。

大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循,IEK产业分析师陈玲君表示,2000年开始就有“集成电路15发展规划”,到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”,近年来大陆内需蓬勃发展,带动本土IC(Integrated Circuit,积体电路)家数或规模皆快速成长。

海思已有联发科一半

力晶执行长黄崇仁先前表示,大陆政策扶持半导体,预期成长壮大最快的就是IC设计公司,大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾,但设计部分,大陆可用政府的钱进行全球购并,会是台湾最大威胁。海思2013年营收已有联发科(2454)的一半规模,且大于台湾第2大的联咏(3034),而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。

据IEK调查,大陆半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长,不过供需缺口超过千亿元人民币,这就是为何大陆政府积极提高本土自制能力,其中IC设计部分几乎是纯陆资公司,产品除了传统3C应用外,政策上更力挺如车用微控制器、智慧卡IC、LED(Light Emitting Diode,发光二极体)照明驱动IC等。

值得留意的是,大陆系统与品牌大厂开始投资自有IC设计公司,势力更加庞大,像是华为与海思就是最成功的结合,相较之下,台湾的IC设计厂商有点像是孤军奋战。

国际厂积极登陆研发

再者,国际IC设计厂商前仆后继在大陆积极布局研发中心,深圳、北京、上海随处可见外资影子,包括意法半导体、德仪、超微、高通、英特尔、迈威尔、瑞萨等希望透过与中国合作,掌握大陆产业政策、标准制定与终端消费需求方向,卡位先机。

在技术外溢、高阶人才加速流动、物联网等新兴应用产业化等环境因素刺激下,大陆IC设计业者加速向更高附加价值产品发展,将为台湾IC设计业者带来竞争与威胁。陈玲君认为,未来台湾与大陆竞合的关系中,可从物联网思考两岸半导体产业合作的可能性,例如可共同推动物联网新应用产业平台、全球物联网产业标准与关键矽智财等方向去着墨。

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0105/article_10699.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC设计

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved