台湾工研院:大陆IC设计规模明年超台湾

2015-01-05 08:35:01来源: 苹果日报

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。

大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循,IEK产业分析师陈玲君表示,2000年开始就有“集成电路15发展规划”,到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”,近年来大陆内需蓬勃发展,带动本土IC(Integrated Circuit,积体电路)家数或规模皆快速成长。

海思已有联发科一半

力晶执行长黄崇仁先前表示,大陆政策扶持半导体,预期成长壮大最快的就是IC设计公司,大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾,但设计部分,大陆可用政府的钱进行全球购并,会是台湾最大威胁。海思2013年营收已有联发科(2454)的一半规模,且大于台湾第2大的联咏(3034),而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。

据IEK调查,大陆半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长,不过供需缺口超过千亿元人民币,这就是为何大陆政府积极提高本土自制能力,其中IC设计部分几乎是纯陆资公司,产品除了传统3C应用外,政策上更力挺如车用微控制器、智慧卡IC、LED(Light Emitting Diode,发光二极体)照明驱动IC等。

值得留意的是,大陆系统与品牌大厂开始投资自有IC设计公司,势力更加庞大,像是华为与海思就是最成功的结合,相较之下,台湾的IC设计厂商有点像是孤军奋战。

国际厂积极登陆研发

再者,国际IC设计厂商前仆后继在大陆积极布局研发中心,深圳、北京、上海随处可见外资影子,包括意法半导体、德仪、超微、高通、英特尔、迈威尔、瑞萨等希望透过与中国合作,掌握大陆产业政策、标准制定与终端消费需求方向,卡位先机。

在技术外溢、高阶人才加速流动、物联网等新兴应用产业化等环境因素刺激下,大陆IC设计业者加速向更高附加价值产品发展,将为台湾IC设计业者带来竞争与威胁。陈玲君认为,未来台湾与大陆竞合的关系中,可从物联网思考两岸半导体产业合作的可能性,例如可共同推动物联网新应用产业平台、全球物联网产业标准与关键矽智财等方向去着墨。

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0105/article_10699.html
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