台湾投审法规松散 半导体技术外流

2015-01-04 08:45:20来源: 自由时报

联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过,这份“元旦大礼”所开先例,恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国,而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分,但只要台厂赴中参股一股,目前量产主力的技术就可外移。

经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点,尽管赴中设厂仍维持8寸限制,但并购与“参股”却大开后门,从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门,其严重程度却不亚于允许直接设厂;因中国目前正是觊觎台厂技术,台厂以参股与中国地方合作,等于“被邀请入瓮”;联电贪图厦门给予的种种投资优惠,却恐将台晶圆龙头地位拱手让中。

当初公布此要点时,经济部曾强调台湾最先进制程并无赴中动机,因此改为N-1不足贻患。但风水轮流转,中国亟欲发展为半导体强国,对业界文攻武吓、恩威并施,就是要业者留下技术。除端出6千亿人民币产业扶植基金补贴,又大举以反垄断做幌子,逼迫外商与中国业者合作,例如高通就不得不因反垄断,乖乖交出28奈米技术。

外界分析联电2016年在中投产时,28奈米早无赚头,但赴中之路早已铺好,只要有先例、投资关系建立起来,届时更先进技术过去只需一场会、一张纸。两岸产业竞争的种种温水煮青蛙剧码,如今换了产业重复上演,面板如今的命运,难道不是半导体的未来殷鉴?

关键字:台湾  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0104/article_10696.html
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