台积电、三星晶圆制程:14/16纳米对决

2014-12-31 09:34:16来源: digitimes

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术,下世代的16奈米制程是首代FinFET制程,代表半导体技术的一大突破,台积电预计在2015年7月可进入量产。

截至目前,台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out),预计2015年有60个设计定案,客户来自于九大族群,包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。

竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产,GlobalFoundries是技转自三星阵营,因此会量产时程会晚上一个季度,业界也推测GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延迟,可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后,这将有助于台积电争取苹果(Apple)的A9处理器晶片订单。

另外,台积电在2014年成立“夜鹰部队”,由大夜班和小夜班24小时轮班加速10奈米制程研发,提升先进制程的研发效率,10奈米制程预计在2016年进入量产,可望能赢过强敌对手英特尔(Intel),追上其半导体霸主地位。

根据台积电内部规划,其10奈米制程客户包括行动处理器(AP)、基频晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、绘图晶片、网通处理器和游戏机晶片等七大族群,目前进度十分顺利。

关键字:台积电  三星  晶圆

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1231/article_10695.html
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