GF接掌IBM半导体 晶圆制造竞局添变数

2014-12-30 09:12:53来源: 新电子

全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程,日前更收购IBM半导体制造业务,取得相关矽智财、设备资产及产能,大幅提升先进制程技术战力,可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。

2014年10月20日,国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明,在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下,格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务,其中包含智慧财产权,各种技术及IBM Microelectronics的相关技术,藉由此一技术转移案,格罗方德同时将取得IBM IC产品的代工机会。

IBM以这样优渥的条件将半导体科技业务移交予格罗方德,即可观察到IBM这次真的是吃了秤砣铁了心,加速摆脱硬体产品制造拖累获利的沉重包袱。过去在半导体科技技术的演进上,IBM一直扮演着重要的角色,发明了不少关键性技术,例如化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、铜制程技术等。如果这些技术并未藉由IBM的开发而面世,摩尔定律(Moore's Law)是否可如现今一般不断地推进,可能还是一未知数。

藉由前文的叙述,很明显地,IBM并不是一家在研发上没有竞争力的企业,不论是在先进制程技术或是半导体材料的发展上,如果说IBM是执产业之牛耳,相信一点也不为过,而IBM所发表的电脑系统类专利数量,更已盘踞龙头之位数年,如表1所示。但是,为何最后IBM还是将其半导体事业出售,甚至是附带嫁妆(3年15亿美元)的个案呢?将在本文详加说明。

集中火力攻软体服务 IBM一路分割硬体事业

目前IBM的主要业务分类为五项,分别是全球科技服务(Global Technology Services, GTS)、全球商业服务(Global Business Services, GBS)、软体、系统科技(System and Technology, STG)与全球金融(Global Financing)。IC制造即隶属于系统科技业务旗下。以2013年为例,其各部门的营收分布如图1所示,最大的比例来自于科技与商业服务,为57%,软体则为26%,与硬体制造有关的系统科技业务约占总营收14%,且有逐年下降的趋势(2011年为18%)。

IBM 2013年的总营收较2012年衰退4.6%,细分各主要业务事业群,衰退幅度又以系统科技的-18.7%为最高,这样的表现令人难以置信。如前文所述,IBM在半导体制程科技的发展,有目共睹,再加上IBM对研发资源的投入,导致这样的结果更令人丈二金刚,摸不着头绪。

对IC制造而言,研发、技术等固然是企业获利的重要因素,另外规模经济亦是另一不可或缺的重要因素。产能必须要不断地扩张进而与其他厂商竞争,新世代制程技术的开发也必须要马不停蹄的进行,所需资源的投入皆相当惊人。故近几年IC产业(包含设计、制造与封测)在专业分工的分际上,较过去几年更为显着。IBM的产能如表2所示。

然而,这几年IBM积极出售硬体相关部门,如2005年的IBM个人电脑事业群,以及2014年低阶x86伺服器等,再加上这次半导体科技的部分,可明显看出IBM将转往专业服务与软体等主要业务,以彻底摆脱硬体制造事业。那么未来IBM将会因为出售半导体业务而完全地退出半导体体舞台吗?其实也未必,未来IBM将会着重在新技术的开发,而非生产。

结合IBM半导体专利 格罗方德战力大增

IBM半导体技术部门收归格罗方德后,由于格罗方德在晶圆代工领域占有重要的地位,目前市占已为全球第二,再加上IBM产能,未来是否能够改变全球晶圆代工的版图,值得讨论及观察。2013年晶圆代工排名如表3所示,第一名为台积电,市占46.3%,格罗方德再加上IBM,市占则为11.1%,合并之后不论在市占、营收等方面依旧难以撼动台积电。但笔者相信,格罗方德愿意与IBM结合,所觊觎的绝不是IBM IC制造的产能,或是对自家公司市占的提升,而是IBM的专利与研发能力。

以目前立体鳍式电晶体(3D-FinFET)研发为例,即可窥探出IBM的研发能量。为解决过去平面式电晶体漏电流的问题,发展出立体式的电晶体结构,FinFET(英特尔(Intel)称之为Tri-Gate)。目前全球在FinFET设计与制程技术开发的竞争中,英特尔仍为领导厂商,而至今可与英特尔一较高下的,非IBM莫属。

IBM与英特尔制程技术上最大的差异,则是使用绝缘层覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板,虽然SOI基板较英特尔所使用的块状基板(Bulk Substrate)成本高出许多,但SOI可大幅减少制程步骤,以及降低操作电压达到低功耗晶片的制作效益。 由此可知,IBM所具有的研发能力不可小觑,关于英特尔与IBM的FinFET电晶体剖面图比较如图2所示,目前两种不同的基板各有优缺点,谁可胜出,仍需要时间以及市场上的验证。

另外值得一提的是格罗方德藉由这一桩合并案,将具有优先使用IBM与位于美国纽约州Albany奈米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研发专案结果的权利,其中令人瞩目的是IBM将与CNSE共同开发的下世代微影技术。

那么在两家不同企业技术整合方面,目前格罗方德14奈米FinFET制程技术的主要来源为三星电子(Samsung Electronics),未来IBM与格罗方德在FinFET技术的发展方向应该会朝向于支援与整合三星电子的技术,一加一是否大于二?仍有待后续观察。

但一切事情真会如此的顺利?格罗方德可同时取得众多且强有力的专利权,再加上产能的挹注,却无任何的阻碍或是门槛吗?想当然耳,事实绝不会如此的顺利。不同公司合并,最大的鸿沟为企业文化差异如何融合。

过去历史上,许多重大合并案的失败原因,皆是来自于企业文化上协调不顺利,导致无法发挥两者结合的最大综效,因此这次格罗方德是否可以顺利融合IBM的技术与人才,相信将会是接下来发展的最大考验。

文化融合问题待解 新半导体巨人犹未可知

IBM曾为半导体科技发展的一方霸主,虽然目前仍有许多研发成果与技术引领全球,但由于半导体产业发展需具有规模经济且不断投资先进制程、产能的特性,IBM半导体事业群在此方面落后于其他竞争厂商许多,并于2013年时亏损扩大至7亿美元,故IBM急欲脱手半导体事业群。

此消息一传出,各大半导体厂商如台积电、格罗方德等厂商跃跃欲试,心中盘算着接收IBM众多先进技术与专利的同时,亦必须接收亏损不小的生产工厂,这样的条件对自家企业未来发展是否有利?最后则由IBM附带15亿美元的条件,将半导体事业群与微电子业务交付予格罗方德,达成初步协议(因未来合并仍需美国与各国主管机关的同意)。

未来IBM将会以科技、商业与软体服务等为公司主要业务,加速脱离硬体的制造生产。技术发展方面,则以新技术与新材料为发展方向,相信未来在科技研发的道路上仍旧可以看到IBM的影子。

格罗方德与IBM的合并未来对台湾晶圆代工产业是否会造成影响,最大的观察重点应该是在这两家企业文化的融合是否顺利。过去失败的企业合并个案,大部分显示出企业文化上的协调与融合不顺利。台湾必须持续关注未来发展并及早作出因应措施。

一颗巨星的殒落,或许代表着新星的兴起,未来IBM在没有硬体制造的包袱之下,是否可全心致力于技术、材料等创新,再一次引领半导体技术的发展,就让我们拭目以待。

关键字:GF  IBM  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1230/article_10691.html
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