集成电路产业投资基金来袭 去向何方?

2014-12-23 09:21:38来源: 财经国家新闻网

近几个月来,周玮一在公开场合出现,便会被众多企业家包围。周玮是华芯投资管理有限公司(下称华芯投资)战略部副总经理。作为“国家集成电路产业投资基金”(下称“基金”)的管理者,从今年8月成立以来,华芯投资便受到各界关注。

在11月的一个会议上,周玮向外界透露,基金的一期融资目标1200亿元已经完成。

据笔者了解,基金推进迅速,第一笔投资有望于2014年底前落定。这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金,未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

不过,虽然基金已为产业带来激情涌动,但除了资本之外,要改变我国芯片产业的落后局面,尚待更多条件的成熟完善。

1200亿元首批融资到位

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),提出成立专项产业基金。仅仅用了2个月,国开金融、中国烟草、华芯投资等8家企业就共同投资组建起这一国家级基金。

周玮向笔者表示,基金的总体定位,是在国家战略和市场机制中找到平衡点,“在国家政策的引导下,吸引社会资金,努力建立符合市场运行规律的基金管理制度”。

维持这个平衡并不容易。所以,基金采用了委托管理模式,将所有权、管理权、托管分离:由“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”作为基金所有人,全权委托华芯投资管理投资,基金托管则由华芯投资选择具有实力的托管银行承担。

而在下一步,在8家发起公司的基础上,基金后续还会增资扩股,吸引大型金融机构和社会资本进入,并将设立优先股,确保优先股东获得稳定合理回报。

值得注意的是,因为大基金涉及国家战略,所以不会像普通商业基金一样按年度公布财报、营收等情况。“它不是普通商业基金,它的投资方向是受国家战略意图控制的,所以包括投资对象、金额、收益等内容并不会完全公开。”一位知情人如是透露。

重点投向芯片制造

当前,产业界最关注的问题是,谁将最先成为基金的受益者。

据知情人士向笔者透露,本土芯片制造企业有望最早获得扶持。

超大规模半导体芯片生产工艺十分复杂,细分可多达上千个步骤。但总体上可分为三部分:设计、制造、封装测试。而影响中国芯片产业发展的关键问题在于制造设备缺乏。

笔者了解到,基金的投资将遵循五个基本原则进行:一是政策,按照国家战略,重点支持集成电路产业发展;二是市场化,充分发挥市场机制作用,提高基金运作效率;三是成本效率,以最合理成本达到最佳效益;四是风险控制,以风险管控确保稳健经营;五是资产配置,重点关注芯片制造,同时要兼顾产业链的相关环节,适时调整投资的比重,进行合理配置。

就当前而言,按照《纲要》的发展目标,最紧迫的任务是抓住半导体28?32纳米的长周期工艺节点的机遇,快速推进建设能够规模生产28?32纳米的生产线,从而扩大骨干集成电路制造企业跨国投资的规模。

据中国电子科技集团下属研究所人士透露,目前,完全自主的国产芯片制造设备只能满足8英寸及以下硅圆晶片的生产需要,其关键尺寸(芯片中最小构件尺寸)都在1?0.1微米之间。而这是美国上世纪90年代左右的量产规格,目前世界主流芯片制造规格已达到12英寸硅圆晶片,关键尺寸则已降到28纳米。

此外,整合国内8英寸半导体生产线资源,推动特色工艺水平的建设,也在基金近期投资目标之列。

定位:引导资金杠杆

在很多行业,基金1200亿元的首期融资已经堪称巨款,但由于中国大陆产业基础落后,还不足以满足跨越式发展的需要。

财政部财政科学研究所副所长白景明介绍,中芯国际作为中国大陆地区最大的集成电路制造企业,其2013年资本支出仅为1.7亿美元,不到台积电62亿美元支出的1/10。

与此同时,工艺水平提升正在加剧半导体制造业变革,这也意味着资金需求量的增大。

据咨询机构ICinsight统计,目前全球圆晶代工企业,主要盈收区域在28纳米以下的先进工艺,增速高达71%,28纳米以上的盈收增长仅为4%。

但据CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)调查,中国大陆35家IC企业采用的工艺,仍主要集中在中低端的65纳米以上,采用最新28纳米工艺的企业数仅为8%,近一半以上的企业工艺停留在0.1微米左右的水平。

而据笔者了解,目前一条月产5万件的12英寸硅晶28纳米芯片生产线,需要数十亿美元的投资。

“如果没有强有力的支持工具和支持政策,单纯依靠企业自身积累,难以完成如此庞大的投资需求。”白景明说。

不过,CSIP主任邱善勤表示,基金不会包揽天下。“1200亿元基金不直接补贴给企业,而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用,以1∶9或更高的杠杆,撬动社会资本投入集成电路产业。”

一位业内专家表示,按政策设计目标,国家及各省集成电路产业基金规模将达6000亿元,未来10年将有望拉动5万亿元资金投入。

政策红利引海外并购潮

随着基金释放的积极信号,中国集成电路产业的海外并购潮已悄然来临。

据彭博社数据表明,过去18个月来,中资企业已斥资近50亿美元参与5项与芯片业有关的重大收购活动,且大都获得政府融资。

2014年年中,上海浦东科投以6.93亿美元收购中概股公司澜起科技,并于10月与清芯华创一起向苹果摄像头供应商OmniVision发动总价达16.7亿美元的收购要约。

一个月后,处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技(600584,股吧)公告称,以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。

浦东科投副总裁李亚军表示,目前集成电路海外并购“天时地利人和”,是承接国际技术梯度转移的好时机。因为,中国庞大的集成电路市场为相关企业的发展提供了丰富的空间,而海外人才回归和本土人才成长则为产业发展提供了丰富的人才储备。

“如今的集成电路产业,类似于20年前通讯产业起步的情形。预计未来20年行业内会产生类似于华为的世界级企业。”李亚军说。

“大陆人来势汹汹,不仅正吃光低端市场竞争者们的午餐,如今还在向上攀升。”中国台湾分析人士徐成说,今年6月,大陆提出到明年集成电路产业销售将超3500亿元,销售增速达到全球平均增速的4倍,这已让岛内企业日益紧张。

值得注意的是,虽然中国芯片与海外比有很大的技术差距,但在一些细分领域,国产芯片已经进入主流。

“芯片只占我们产品的很小一部分成本,大概在百分之十几左右。受摩尔定律影响,芯片的价格整体都在下降,所以国产芯片足以支持其全部产品线。”海康威视(002415,股吧)总裁胡杨忠向笔者透露。该公司是中国最大的监控产品供应商之一,有大量的储存和传输芯片需求。

武汉新芯集成电路制造有限公司CEO杨士宁公开表示,单就图像传感器芯片方面来说,中国现已有一定的实力。“1300万像素的摄像头,武芯从研发到生产,用了不到两年时间。现在已突破每月1万片产出,从明年开始我们将生产2400万像素的摄像头。”

江苏多维科技创始人薜松生也向笔者透露,通过移植国际前沿磁传感器生产技术,该公司一举缩短了超过10年的行业技术差距,将建成全世界第一个以第四代磁传感技术为核心的磁传感产业基地。

仍需政策补位

就长远来看,基金的持续运营还需要更多的政策补位,中国芯片发展也还需要更多支撑。

据白景明介绍,相比其他国家,中国政府性质的科技研发投资并不低。比如2013年,全国R&D(研发投资)总额有1.2万亿元,其中政府支出为5500亿元,政府科技支出已占全部投资的40%。

与此对比的是,2013年全国公共预算的规模,也只有2万亿元的资本性支出。

“我国在中央层面搞这样大的产业基金是第一个,写进国家的产业发展纲要也是第一个。”白景明说,但因为基金是股份制,政府投资到基金的钱,其用途核算就会有困难。

“如果报不清这个账,会跟《预算法》有冲突。那每年基金年审时都会遇到问题。新《预算法》明确要求功能性支出要编制到项,基金的支出怎么编制到项,这还需要研究。”白景明说。

另一个难题是如何确保基金安全。“这笔钱是纳税人的钱,如果基金贬值了,怎么交代?要通过系统的措施,来保证资金的安全。这里面包括财政部门对资金的监督,也包括财政的透明度,通过提高财政透明度来解决问题,这也需研究。”白景明说。

同时,人才匮乏也制约着我国半导体制造业发展的步伐。据EDA(电子设备自动化设计)设计公司北京华大九天软件有限公司介绍,中国大陆做EDA设计的人员只有1000多人,且其中70%左右在外资企业公司。

此外,也有业内人士担心,要满足高规格芯片国产化,势必要进口外国设备。如果企业资金充裕,国产设备低价的吸引力将大幅降低。从这两方面,恐怕会进一步边缘化国产设备。

产业界相关人士还介绍,全球芯片产业能有现在的规模是市场竞争的结果。而企业对芯片产品的需求是最清楚的,如果只靠政府单方面推动芯片产业的发展,恐怕并不能快速解决中国缺芯问题。

各国政府都是推手

尽管如此,要在2030年实现我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,政府的推动力量依然极为重要。

综览各国,可发现在集成电路产业发展初期都有政府做重要推手。比如上世纪80年代,日本曾一度超越美国,成为全球储存半导体芯片领域的引领者,关键便在于政府搭建的超大规模集成电路(VLSI)合作研究平台。

当时,日本VLSI研究协会包括NEC(日本电气)、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司,还有日本通产省的电气技术实验室(EFL);两个先前成立的公司联合研究机构也参与了VLSI研究协会,一个是日立、三菱、富士通联合建立的CDL,一个是NEC和东芝联合建立的NTIS。

VLSI研究协会的总投入为300亿日元,折合当时的3.06亿美元,其中1.32亿美元是日本政府的贴息贷款,其余的1.76亿美元由五大公司分摊。

通过4年的合作,VISL研究协会共申请了1000项专利,其中600项取得专利权,并在产业内部建立了一系列工业标准,最终使日本超越美国,成为世界储存芯片领跑者。

而1987年,在美国政府补贴10亿美元的情况下,14家在美国半导体制造业中居领先地位的企业也组成了R&D(研发投资)战略技术联盟Sematech。Sematech的成员只限于美国国内的半导体企业,国外企业在美国的子公司不能加入。

该组织的建立为今后美国集成电路的快速发展起到了关键作用。因为该组织的使命只有两个:一、提高半导体技术的研究数量;二、为联盟内的成员企业提供研发资源,使其能够分享成果、减少重复研究造成的浪费。

如今,中国已经成为全球最大的集成电路市场,2013年的集成电路市场规模达到9166亿元,占全球市场份额50%。然而,芯片自产率却严重不足,与巨大市场形成强烈反差。2013年,中国集成电路进口额已达到2313亿美元,超过石油成为第一大进口商品。

关键字:集成电路

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1223/article_10673.html
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