散热表现将成功率半导体业者决胜关键

2014-12-09 08:21:21来源: ctimes

随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例。

快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出,功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已,散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件,都将提升散热的表现的设计加以导入。

首先是智慧功率模组,该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合,众所皆知,马达是全球能源的消耗比重最高的应用领域,如同李伟所谈到的,除了能源效率外,散热也是一大课题,所以快捷采用DBC(Direct Bonding Copper;直接覆铜)封装技术,除了提升散热表现外,也一并缩小整体的PCB(印刷电路板)的面积。根据快捷指出,为了因应三相马达应用,该功率模组搭载六颗IGBT晶片与三颗驱动晶片。

然而,以SiC(碳化矽)为基础的功率开关元件,也开始在市场上逐渐崭露头角,对此,快捷接下来是否有打算采用SiC来开发功率模组?李伟进一步谈到,目前快捷已经有了SiC为主的BJT(bipolar junction transistor)产品,接下来也有意推出Didoe的产品线,至于开关元件方面,的确有在规划当中。从目前市场的需求来看,功率模组的设计采用IGBT的设计应以足够,还没有听到市场有SiC的需求。他也谈到,客户除了在意元件尺寸与转换效率外,对于价格也相当敏感,若推出以SiC为基础的功率模组,即便在系统整体表现上相当地惊人,但价格过高,客户一样不会买单。

同样的,英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic股份,其目的之一也是为了散热表现。李伟本人不愿意发表太多看法,但他直言,很明显的,接下来功率半导体业者会将注意力放在“散热”表现上,这也将是功率半导体业者们的决战点之一。

关键字:散热  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1209/article_10630.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
散热
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved