IBM贴钱卖半导体业务给格罗方德的画外音

2014-10-23 08:34:42来源: 创事记

    IBM半导体制造业不是新闻了。但是,最新消息隐含的画外音却很多。外电说,它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议,贴补15亿美元,将自己的半导体制造业出脱给后者。

    首先,我之前说的接盘对象,只能是GF与TSMC两家之一。

    你应该持续看到,几个月来,消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘?

    要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业,代工客户遍布全球,但它毕竟也是一家华人企业,美国狭隘的产业思维,忌惮心理自然还是有的。毕竟,TSMC目前已开始更多侧重中国大陆市场。

    GF名义上由中东阿布扎比资本控制,但幕后最核心的部分仍由美国人掌握。它是一种“美国技术力量石油资本”的结构。如果没有美国团队(也包括新加坡团队)、知识产权这两层关联,单靠中东人是没能力运营这个Foundry的。

    当年,AMD出脱制造业的时候,也是受到了美国政府的压力。在选择接盘者的过程中,纠结一时。

    你从中能体会到,尽管在半导体价值链上,美国不断向上游利润更高的部分走,但在控制核心技术传播上,它丝毫不含糊,依然不那么开放。对中国大陆不用说了,对于美国之外的其他竞争体,同样存在警惕。

    IBM之前将PC、服务器卖给了联想。对比一下它与GF的最新交易,你会感觉到内外有别,里面有美国保守、狭隘的产业思维,担心中国半导体业崛起绝非夸大之辞。

    这就会带来违背市场规律的后果。GF那么牛的资金实力,在并下新加坡特许之后,信心、言论一度爆棚,但是,4年多过去,无论体量、技术能力、商业化以及平台创新能力都不及台积电。

    其次,IBM倒贴15亿美元卖工厂给GF,还有另外的味道。

    当然,第一感是IBM急于脱手。当初它想倒贴10亿美元,GF不同意,张口要20亿美元,现在看来是折中价。

    你能断言半导体业务已是IBM重大包袱么?这要区分开设计与制造业部分。

    对GF来说,若是单纯接盘IBM半导体制造业,哪怕补贴这15亿美元,我觉得都未必合算。IBM半导体厂设备老旧,早已折旧完毕。对GF来说,只是简单规模效应,没有实质性体质提升。

    GF犹豫的原因正在这里。它期望IBM将知识产权一并卖给它。IBM不同意。

    我认为,如今谈判有了转机,GF可能接盘,它应该考虑来自IBM的长期订单。IBM的芯片架构是它自己的,有些工艺与生产线关联紧密,代工转单比较难,而且,IBM恐怕也不敢因为需要出脱制造,而彻底割断关联。半导体制造业与其他普通行业制造业不同,设计再好,没有生产线支撑没有技术先进、运营稳健的代工厂,那等于把命运押在别人身上。

    之前我写过,IBM不可能彻底出脱半导体业,彻底切割与工厂的合作也很难。前不久,它甚至对外宣布,未来5年将投入30亿美元,用于半导体设计领域。5年30亿美元,如果投向制造业,几乎不算什么,但是侧重设计业务,我觉得仍可以充为一种信号:就是说,IBM会继续深耕半导体市场,只是未来要专注于设计环节。

    这就有了另一种画外音。那就是,IBM与GF的关系,会因这笔交易而得以加强,从而中短期不排除可能会局部影响它与中芯国际、台积电的关系。较早时,IBM与AMD、新加坡特许便有合作,并到延续如今的GF时期。

产业效应

    结合上述两个要点,我要说,尽管IBM堪称是一部完整的IT业演进史,20多年来,每年专利申请与获批数量一直位居全球第一,对它来说,半导体业仍是一种基础技术,但它却无法与将此作为核心主业的英特尔与ARM体系相比。

    IBM所做的投入,根本无法与它们抗衡。过去几年,IBM扮演了产业联盟角色,持续释放专利,开放运营,但效果一般。在基础设施领域,面对英特尔,它的半导体业务已经显得没落;而在移动互联网端,它又鞭长莫及,只能寻求与苹果的合作,以贯通云端服务。

    但从出脱对象看,我的判断是,转手GF而非向台湾地区台积电或中国大陆中芯等,对于这个领域来说,反而是一种抑制作用,GF制造至今未落地大陆,它与本地设计企业的合作不如对手更为紧密。在半导体制造业开始转型开放平台运营、步入泛网时代,我们还没看到GF有太多深入布局中国市场的勇气,这会导致IBM半导体阵营的力量难以发挥。

    从这一点来说,如果预判随后的趋势,我认为,类似IBM的举动,会促使中国大陆与台湾地区的半导体业甚至整个TCT资源整合加速,以适应新的竞争。如果考虑到实体经济的丰富度与竞争力,我不认为GF得手之后有多大威胁,而IBM的未来布局重心仍不会脱离中国。

关键字:IBM  格罗方德

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1023/article_10484.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IBM
格罗方德

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved