国产芯片提速欲破集成电路玻璃巨人之危

2014-10-13 08:53:27来源: 第一财经日报

    [“我国虽然是网络大国,但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似强大,但不堪一击。”有评论认为]

    不久前,英特尔入股展讯,双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外,中国手机芯片厂商又有了新选择。

    谈到中国集成电路产业,一个熟悉的词汇是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始,“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球,到移动互联时代,安卓、IOS+高通(71.22, -2.86, -3.86%)又控制了手机设备软硬件。

    过去十年,产业精英梦寐以求的“国产替代Wintel”已成泡影。在移动芯片领域,中国似已初步建立起完整产业链,不过,如果ARM停止处理器架构的授权支持,中国芯片设计将失去研发基础,如果被外国拒绝引进先进生产线,中国芯片的制造工艺将止步于28nm。

    事实上,在处理器架构、关键设备制造上,中国至今仍未摆脱对国际厂商的高度依赖,依旧生活在ARM、英特尔体系下。“我国虽然是网络大国,但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似强大,但不堪一击。”有评论认为。

ARM“阴影”

    相比高通、Marvell、联发科,ARM在人员、资产规模上相差甚远,也不太为人所知。不过,正是这家不出众的公司,隐蔽地控制着全球芯片产业。

    目前,ARM生态系统包括1000多家合作伙伴。其中受到关注较多的是高通、Marvell、联发科等手机芯片厂商,其产品普遍采用ARM架构。

    展讯通讯是中国本土领先的手机芯片设计公司之一,不过旗下芯片均采用了ARM架构。华为公司推出的海思麒麟芯片也采用了ARM架构。

    ARM在手机芯片的市场占有率有多高?假如三个用户分别购买了苹果(100.73, -0.29, -0.29%)、三星、华为手机,这三款手机分别采用自主芯片或高通芯片,不过无论哪家手机哪种芯片,都基于ARM架构。ARM曾自豪地对外表示,全球95%智能手机采用了其微处理技术。

    ARM的影响并不仅限于手机领域。目前,基于ARM架构的处理器日均销量超过1600万,涵盖手机、平板电脑、服务器、家电、导航设备等多个领域。

    过去一两年,英特尔投入了大量资源,在移动端推广Atom处理器内核,在手机中国联盟秘书长王艳辉看来,英特尔和展讯的合作,从英特尔方面,或许希望借助中国力量,与ARM体系竞争。

    在PC时代开始,中国一直缺少自主的芯片和操作系统,“国产替代Wintel”成为国内业界精英的目标。不过据记者了解,虽然在PC实验中取得过成功,研发自主架构的龙芯芯片,更多地已将注意力集中于拓展行业应用领域。

    在移动芯片领域,我国产业发展思路从构建独立架构转向融入ARM生态,目前虽已初步构建设计、制造、封装测试的产业链,不过除了缺少独立的处理器架构以外,在芯片制造业上也缺少制造生产线的能力,“就是说,我们虽然能够生产芯片,但生产芯片的产品线、下蛋的‘母鸡’还是由国外生产的。”中国智能终端操作系统产业联盟秘书长曹冬对记者表示。

国产化加速

    2010年,有黑客攻击了伊朗铀浓缩设备,导致伊朗核电站推迟发电。后来证明,黑客借助当时通用的操作系统版本中4个未被披露的漏洞。

    预留“后门”,并不是一件不可思议的事。“例如数据回传,手机厂商都会涉及到,因为厂商会通过数据回传方便用户管理、改进产品,所以都会预留软件‘后门’。国外也有专家成功演示过,利用芯片里内嵌的密钥或者‘后门’控制手机。”展讯通讯内部一位不愿透露姓名的人士在接受记者采访时表示。

    目前,没有一种芯片被公开证实存在某种“后门”,不过对它的隐忧随着“棱镜门”事件而升级。上述人士告诉记者,芯片内部结构很难逆向工程,外界很难发现其中是否嵌入了其他模块,这意味着即使有“后门”,也很难被发觉或证实。

    “安全是相对的,不是说只要是自己技术就一定安全,但技术掌握在自己手里,我们起码知道哪些是‘后门’,否则就会防不胜防。”曹冬说。

    目前,我国是集成电路产业大国,不过算不上强国。不仅在核心技术上留有空白,在贸易中对外依赖程度也较高。有数据显示,2013年,我国进口集成电路2313亿美元,超过石油成为第一大进口商品,对外依存度已超过60%。

    有专家分析认为,推动自主集成电路产业发展,对于国家安全、自主创新、经济升级转型,有“一举多得”的作用。据业内估计,集成电路每1元产值,大约可以带动电子信息产业10元产值,形成100元左右的国内生产总值。

    今年6月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,芯片设计、制造、封装测试作为纲要重点内容,芯片产业成为国家大力推动的战略性产业。目标是到2020年,在移动终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域,集成电路设计技术应达到国际领先水平,同时,产业生态体系初步形成,16/14nm制造工艺应实现规模量产,封装测试技术应达到国际领先水平。

    展讯上述内部人士对记者表示,在芯片设计研发方面,出于生态环境考虑,我国短期内仍需要沿用ARM架构,不过独立架构“肯定是未来的一个目标”,现在采取的是“两步走”战略,“就是一方面做ARM架构研发,另一方面也鼓励企业开发具有自主架构的芯片,两方面都在做。”

    推动国产化不意味着对外资厂商的限制,展讯上述人士对记者表示,外资企业可以通过与中国企业合作打开市场,“中国企业优势是市场定位灵活,可以根据市场快速定义一款产品,国外的芯片公司有强大的技术积累,能推动4G、5G标准的研发,双方可以在不同的角度共同合作。”

关键字:国产芯片  集成电路

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/1013/article_10450.html
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