IC Compiler II重装上阵 新思强攻先进制程

2014-09-26 08:42:00来源: 新电子

    新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程,连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发,因而面临更为艰钜的设计挑战;有鉴于此,新思科技推出高效率的设计平台--IC Compiler II,紧扣晶片设计商的需求,期能在每一个先进制程节点都抢占先机。

    新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出,先进制程需求将加剧晶片的验证挑战,因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。

    新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出,虽然至今22奈米以下的晶片投片试产(Tape-out)数量并不多,不过根据统计,目前市场上在22奈米以下的晶片设计案已超过两百五十个,且其中有一百一十个以上系位于16/14奈米制程节点,显见晶片商对于先进制程的需求正在发酵。

    罗升俊进一步强调,为了在先进制程市场持续占有一席之地,新思科技一直以来都积极与台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等晶圆厂维持密切的合作关系;另一方面,新思科技洞见晶片商在先进制程设计过程中,将面临更为严峻的设计挑战,因此该公司亦积极改良晶片设计平台,期能搭起晶片商与晶圆厂之间的完美桥梁。

    罗升俊表示,新思科技曾做过一项调查,请研发工程师指出从晶片设计到上市的流程中,碰到的前三大挑战分别为何。调查结果显示,在预定的时间内完成投片(Tapeout on Schedule)、时序收敛(Timing Closure)不如预期、达成最佳的晶片时序和尺寸(Meeting Timing and Area Goals)三者,是让工程师最为困扰的前三大难题。

   为克服这些挑战,新思科技的IC Compiler II彻底地奠基在全新的多执行绪(Multi-threaded)架构上,并具备超高容量(Ultra-high-capacity)设计规画、时脉建造(Clock-building)技术和先进的整体分析收敛(Global-analytical Closure)技术,让晶片实体设计生产力(Physical Design Throughput)提高十倍。

    据了解,IC Compiler II的设计聚焦在全晶片层级(Full Chip-level)上,其背后的支援技术包括新的整体分析优化引擎(Global-analytical Optimization Engine)、全新的时脉产生器(Clock Generator)以及独特的绕线后(Post-route)优化演算能力,结合这几项技术可提升面积、时序和功耗的结果品质(QoR)。

    罗升俊总结,IC Compiler II能提供十倍速度的设计规画、五倍速度的设计实作时间(Runtime),同时将记忆体的耗用降低二分之一。如此一来,设计人员能快速评估许多晶片设计平面规画(Floor-planning)的选项,以便在正确时机着手进行实作。他亦透露,该平台甫推出,即已成功协助Panasonic、艾萨(LSI)、意法半导体(ST)及Imagination等厂商成功完成投片。

关键字:新思

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0926/article_10421.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
新思

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved