半导体展买气更胜往年 台湾半导体业看好

2014-09-19 08:30:08来源: 经济日报

    国内年度半导体业展会盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。 比起去年,何玫玲直言,今年展览买气强旺,买主洽谈会共约六十场,这是往年没有发生的现象。

     何玫玲分析并解释说,买气旺盛,应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等,近年大力扶持国内供应商的效应显现。国内供应商搭著龙头巨人的列车,因而提高能见度,吸引国际级一线大厂至摊位探询或另闢会议室洽谈。

    买气旺盛之外,今年展览还聚集了产、学界的科技大老。这些重量级人物,聚焦讨论哪里些发烧话题?个别参展台厂,又有什么亮眼表现?一次告诉你。 3D IC技术声名大噪许久,但始终雷声大雨点小。迥异于去年展会大张旗鼓,高喊迎接「3D IC量产元年」,今年可明显看出,主办单位刻意分散主题,甚至不将3D IC列为主要的核心议题。

    某位不愿具名,台积电的设备供应商高层直言:「3D IC技术难如上青天,虽然台积电已经突破技术障碍,甚至量产,但碍于成本过高,加上3D IC不单只切入上、中、下游的某一段制程,还关系到整体半导体业的供应商,如果真的可行,最后可能必须靠高通(Qualcomm)或苹果(Apple)出面,才有能力整合整条产业链。」

    3D IC技术难如上青天,但为什么需要发展?主要是因为手持装置、智能穿戴等科技产品,朝轻、薄、短、小的趋势发展,而为了更有效利用晶圆堆叠的空间,因此发展出3D IC技术。此外,3D IC制程对IC设计产生决定性的优势,可提高性能、降低功耗和成本,在小封装中增加更多功能,因此让半导体业界对它趋之若鹜。

    3D IC技术是把处理器芯片、可程序化逻辑闸(FPGA)芯片、存储器芯片、射频芯片(RF)或光电芯片,裸晶打薄之后,直接叠合透过TSV钻孔连接。就好比在一层楼的平房往上堆叠了好几层,成为大楼,并从中架设电梯,让每个楼层互相贯通。

    至于长久以来,曾被视为过渡到3D IC的中介层技术—2.5D IC封装技术,工研院产业分析师陈玲君说明,2.5D IC并非3D IC的过渡,两者只是终端应用产品不同,而2.5D IC台积电虽已量产,但成本仍旧昂贵。

    2.5D IC能将各种不同制程、工作特性的裸晶,改采彼此平行紧密的方式排列,放置在玻璃或矽基材料的中介层上面进行连结,再往下连接到PCB电路板,缩短讯号的延迟时间,进而提升整体系统的效能。2.5D IC技术可使得每颗先单独测试的裸晶,放置在中介层后进行并排穿孔、构装后,最后再经过一次整体整合测试即可,大幅减低封测成本。

    首先采用2.5D中介层封装制程的龙头厂,以Xilinx和Altera两大可程序逻辑闸阵列(FPGA)龙头为代表。两家皆采用台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的2.5D IC技术。

    而封装设备大厂港商先进太平洋公司(ASMP)也举办技术论坛,对外说明先进封装技术的发展前景。好比台积电和日月光(2311)等一线大厂,今年特别针对晶圆级封装提出多种解决方案。

    台积电推出整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO WLP)技术,以及搭载Wide IO接口DRAM芯片的PoP技术,日月光、矽品(2325)今年则力拱SiP及Fan-Out晶圆级封装技术。

    半导体设备支出逐年增加,根据「国际半导体设备材料协会」统计,受惠逻辑先进制程、存储器产业投资扩产趋势带动下,今年全球半导体设备市场将上看384亿美元,比起去年,成长超过20%。

    台湾也已连续数年荣登全球半导体设备最大支出国家宝座,预估今年国内半导体设备支出将达116亿美元,明年将再成长至123亿美元,超越亚洲其它国家以及欧、美地区。

    高设备支出,也反映了国内半导体业的荣景,科技大老纷纷为其背书。台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群乐观看好,预计半导体业第三季将成长8%、第四季成长1%。明年第一季虽然较为平缓,但明年全年市况值得期待。

    卢超群更认为,半导体业未来二~三年间,发展仍然大好。半导体业不乏热门题材,例如物联网、穿戴装置、4G,还有智能电表、车用电子、医疗和远程照护等新应用。至于存储器市场,虽然短期略有波动,但长期来看,将渐渐步入佳境,回到正轨。

    英雄所见略同。封测龙头厂日月光营运长吴田玉,也看好下半年半导体产业的发展。吴田玉表示,目前全球半导体晶圆代工产能持续满载,供给吃紧,未来三~五年,在物联网市场的需求带动下,半导体产能将持续成长。

    至于明年的产业轮廓,吴田玉较为保守地指出,目前还看不清楚明年上半年半导体产业的景气发展,但是市场仍会持续推出新产品,因此可支撑整体产业。吴田玉认为,如果明年第一季产业相对修正5%至10%,仍在正常范围内。

关键字:半导体  台湾半导体业

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0919/article_10402.html
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