半导体业迎娶热发烧、无晶圆厂成为首选

2014-09-15 08:24:16来源: 精实新闻

    半导体业掀起并购热潮,今年8月25日为止的一年之间,共有133件合并案,数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为,收购虽能提升企业实力,但是半导体产业复杂、具有景气循环特性,要发挥综效并不容易。

    Investorˋs Business Daily 11日报导,Hedgeye Risk Management分析师Craig Berger表示,半导体业进入成熟期,大者恒大,发债成本又低,导致业者争相收购新目标,如德国晶片厂英飞凌(Infineon)并购了美商国际整流器公司(International Rectifier)等。Berger预期未来还有更多收购案,价格大约在2亿-8亿美元之间,落在此一价格带的公司,能扩大收购者的生产规模,又不致于带来太多风险。

    然而,VLSI Research执行长Dan Hutcheson警告,半导体业者必须确保收购后的整合过程,不会拖累次世代产品的研发脚步。他说,观察业界的并购纪录,有72%合并后导致价值减损,合并后能发挥综效的企业少之又少。尽管如此,Hutcheson仍预期无晶圆厂将有火爆收购潮。他说,许多无晶圆业者拥有先进技术,却获利有限,这些业者可能会遭收购。

    Berger也认为半导体巨擘将继续迎娶新宠,他推论德州仪器(Texas Instruments)或许会买类比IC厂商Intersil、Analog Devices、Mellanox Technologies或Inphi等。英特尔(Intel)可能会看上网路IC设计商Cavium、手机射频模组供应商Skyworks Solutions或可程式逻辑晶片大厂Altera等。高通若想拓展网路领域,或许会瞄准通讯晶片厂Applied Micro Circuits、EZChip Semiconductor、Cavium等。

    TheStreet.com、investors.com先前报导,分析师建议,英特尔若想要提振行动晶片事业,那么并购联发科将是最好的方法,且可能2-3年内就有执行这个计画的必要性。

    RBC Capital Markets分析师Doug Freedman 8月20日发表研究报告指出,英特尔必须采取并购行动来加速行动晶片事业的成长速度,而联发科将是首选的对象。他认为,英特尔有必要在接下来2-3年执行并购行动,因为该公司每季都要花超过10亿美元扩展行动与无线市场,且还蒙受严重亏损,并购联发科是较为便宜的市占拓展方式。

关键字:半导体  无晶圆厂

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0915/article_10387.html
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