颜博文:台湾半导体产值今年成长逾17%

2014-09-05 08:45:19来源: 苹果日报

    台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出,台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名,预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元,年增17.4%,同时看好物联网的庞大商机,但他认为,台湾有很好的技术及环境,要如何和产品接轨是重要课题。

    颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出,台湾晶圆代工产值及封测居全球第1,IC设计产值居全球第2,其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%,台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率,以最近的10年产值分析,2004年首度破1兆元,今年可以突破2兆元,过去市场变化很大有时负成长,但最近几年相对稳健,且近2年成长都有15%以上。

    另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健,占台湾半导体整体营收的68%,今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%,第2季成长16.4%,而制造领域成长性最高,其次是IC设计及封测。

    对于未来发展上,颜博文说,物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等,发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗,以及从制程微缩技术到系统整合等,台湾半导体产业有很好的技术及产业环境,但要如何和产品接轨很重要,只是市场的产品哪一个会起来?供应链如何整并开发出新的产品?是未来重要的课题。

    此外,台积电中国区业务发展副总罗镇球表示,物联网需要感测技术、传输技术、处理技术及超低功耗,台积电今年年底也会推出一系列的相关产品。

    谈到台积电对于半导体产业最大的贡献,就是带动IC设计及封测业发展,去年IC设计业产值约占半导体产值的27%,可说是把饼做大,而过去4年台积电资本支出达310亿美元(9300亿元),可以打造2~3支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。

    至于海峡两岸要如何合作?罗镇球强调,两岸要从互信、从心中做起;创意,则从教育做起,未来才会是明亮的。

关键字:颜博文  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0905/article_10362.html
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