下游需求畅旺 全球半导体产值今年将增5.3%

2014-09-03 08:37:40来源: 新电子

    2014年在总体经济复苏,智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下,全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元,较2013年成长5.3%。

    资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出,由于智慧手持产品需求成长,2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)皆维持1.0以上,日本于今年6月亦回升至1.0以上。

    值得注意的是,在全球半导体市场中,中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露,大陆为电子产品生产重镇,且内需市场广大,为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的最大力量;2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重,2014年将持续增加。

    至于台湾方面,在个人电脑(PC)市场衰退幅度缩减、指纹辨识与感测器等新兴应用增长,以及先进制程与高阶封装需求持续上升,再加上第三季新产品又纷纷出笼,半导体产业强劲成长;MIC预估,2014年台湾半导体产业表现可望优于全球,产值将达新台币2兆零九百三十四亿元,较2013年成长16%。

    不仅如此,台湾IC设计产业仰赖中国大陆品牌甚深,也受惠于大陆市场强劲的成长态势。洪春晖表示,2014年上半年,由于联发科的多核心产品持续获得中国大陆智慧型手机大厂采用,使台湾IC设计产业在2014年上半年表现优异,较2013年上半年成长15%。另外,台湾面板驱动IC厂商的产品不仅受到台湾本土面板厂商青睐,中国大陆及韩国的面板厂也都广为采用,使得台湾面板驱动IC享有相当高的市占率。

    洪春晖认为,相较于上半年高成长的状态,台湾IC设计产业下半年成长幅度将较为减缓,但仍维持在相对稳定的高档。2014年下半年预期4K×2K电视比重提升,中国大陆长程演进计划(LTE)需求也将持续往上,因此台湾IC设计于今年还是会有不错的成长。

    行动通讯新产品的推出,不仅刺激晶片出货,亦使先进制程需求增加,因此2014年下半年台湾晶圆代工产业仍将维持高成长动能,估计2014年第三季台湾IC制造业产值成长率将达8%。

关键字:半导体产值  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0903/article_10354.html
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