日本7月份半导体设备BB值下滑至0.94

2014-08-21 07:57:09来源: 财讯快报

    彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05,降至0.94。

    这份数据显示,7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆,较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%;当月出货额则是为1,043.61亿日圆,较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。

    与2013年同期相较,7月的订单额增长6.0%,出货额则是增加33.9%。

    BB值为0.94,意味着当月每销售100日圆的产品,仅接获价值94日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。

    下一次BB值消息的发布订在9月18日。

关键字:日本  半导体设备  BB值

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0821/article_10327.html
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