从Hot Chips 2014看最新芯片技术

2014-08-19 15:09:05来源: EEWORLD

  作为半导体业界年度盛事,高效能芯片盛会Hot Chips 2014已于近日召开,会上,ARM架构芯片仍然是关注的焦点,同时intel架构也彰显了其芯片霸主地位。

  此外,IBM和Oracle分别做了演讲,并表示,Power 8和Sparc架构在游戏领域应用广泛。报告显示,芯片堆叠技术正蓬勃发展。

  在一个为期3天的活动中,我几乎没有听到过CPU一词。眼下,28纳米工艺技术成为主流,微处理器已然进入SoC时代。

  如今,ARM架构风靡。我们知道,X86是复杂指令架构, ARM属于精简RISC指令构架,可以帮助设计师轻松设计。

  下面我们带领大家去领略Hot Chips 2014大会的精彩,同时了解最新的芯片技术。

  ARM:嵌入式传感器中心联网测试芯片

  ARM公司首席技术官Mike Muller介绍了嵌入式传感器中心联网测试芯片(如下图),这是一款独立的芯片。Muller指出,早在1992年,他就在Hot Chips上描绘了ARM的设计蓝图,在今年的大会上,他重点介绍了6款ARM新架构中的一款。

  此外,他还呼吁工程师参与新的Jedec存储标准--DDR4标准规范设计。

  AMD:关于“西雅图”的细节

  AMD披露了更多“西雅图”的细节,西雅图是AMD的首款基于ARM的服务器SoC,目的是在年底前实现生产。Insight64分析师Nathan Brookwood表示,使用64位标准ARM内核将吸引一部分买家的关注,这些买家或使用其他竞争对手设计,但可能会带来某些兼容性问题,而AMD的SeaMicro技术可以兼容多种处理器架构,其中就包括ARM和X86。

  像其他服务器SOC一样,存储在“西雅图”中占主导地位。

  Applied Micro展示X-Gene路线图

  Applied Micro也公布了其40纳米的X-Gene 2服务器芯片细节,这也是全球首款基于64位ARMv8架构的服务器SoC,该公司还详细介绍了第二代正处于实验室研发阶段,并勾勒出第三代未来发展计划。

  如同AMD的“西雅图”,Applied的“Shadowcat”,即第二代X-Gene拥有8个定制化64位ARM内核(如上图),初始性能数据显示,芯片可提供30-100%的性能提升(如下图)。

  Intel统治微服务器市场

  Intel介绍了Avoton,其第二代Atom服务器系统芯片,旨在避开来自ARM架构服务器的竞争。这表明intel开始在低功耗系统级服务器芯片市场开始发力,以抢占市场先机(如下图)。

  Nvidia:Denve布局移动市场

  据媒体报道,Nvidia计划退出服务器芯片市场,但该公司拒绝对此发表评论。此次会议上,Nvidia的定制64位ARM内核处理器架构Denver,也在移动SoC领域首次亮相。

  原本有人预期Denver是x86架构,据说采用的是其收购的Transmeta公司的技术。Denver使用一种新的优化算法来替代全序设计,就像其服务器SOC竞争对手Applied 、Broadcom 、Cavium等一样,如今,Denver已演变为64位ARM核心移动处理器。

  Intel:收购Avago之Axxia 移动市场发力

  Avago介绍了Axxia的相关细节,Axxia是在Avago收购LSI后推出的基于ARM的SoC。在Hot Chips之后的两天,intel以6.5亿美元向Avag收购了Axxia网络业务。据悉intel正在设计基于x86的下一代产品。分析师Brookwood指出,为在移动应用处理器市场发力,intel收购了英飞凌,而收购Axxia,将帮助英特尔提供更多芯片给手机服务供货商,intel将会把芯片联网技术整合到自己的SoC中,为数据中心以及未来的物联网设备提供更好的联网效能。

  Power 8:优化软件堆栈架构

  IBM发布了Power 8的新软件堆栈架构(见上图),为了将Power架构开放给芯片和系统开发者,IBM重新编写了软件包,包括新版本的Linux,一个新的虚拟机系统,新的固件和其他的内容。

  Power 8 在发布之初,被誉为是最具可扩展性的服务器处理器。

  Oracle:最新32核SPARC芯片

  Oracle公布了其SPARC芯片最新进展,M7系列服务器芯片拥有32个多线程物理内核,可用8000个线程扩展到32路系统。” 分析师Brookwood表示,M7在内存架构、互连性、缓存大小和可扩展性方面非常优秀,是一款雄心勃勃的芯片”。

  分析师Kevin Krewell表示,M7的性能根据Oracle的软件栈做了优化,凸显了Java垃圾收集加速、Oracle数据库查询加速器的功能。

  AMD: 融合的Kaveri

  AMD对Kaveri做了深度优化,之前AMD介绍过该款客户端计算的CPU / GPU组合芯片,这是首款支持CPU和GPU融合的芯片,基于AMD的异构系统架构,实现了完全的内存共享。现在的最大问题是,谁将推出第二款HSA兼容的芯片?什么时候?

  Xilinx:真正的芯片堆叠技术

  Xilinx首创了2.5-D芯片堆叠技术,在硅基板上实现了内存和FPGA的高度集成。SK Hynix表示,这仅仅是开始,接下来将在网络芯片中使用图形应用程序,也许未来某天将成为智能手机的“圣杯”,公司详细介绍了其高带宽的内存带来的优点(见下图)。

  无线新技术

  微处理器专家veteran Dave Ditzel表示,初创公司ThruChip创新了一种新技术,在芯片上以无线方式分配功率。该技术(如上图)结合芯片电感耦合技术,实现芯片之间数据的传递,与TSV(硅通孔)相比,这种方法有望以低成本、低复杂度,实现高速通信。该耦合技术更适合那些超薄晶片(如下图),因为薄芯片允许更小的线圈。

  FPGAs与比特币

  此外,微软采用Altera FPGA加速Bing在其数据中心的计划,打开了可编程逻辑(见上图)的门,百度也表示将支持。

  另外,一个Bitcoin挖掘机初创企业在不到一年的时间内,由于设计的高度重用,打破了数据处理速度的记录(见上图)。

关键字:Hot  Chips

编辑:孟娟 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0819/article_10322.html
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