Xpedition VX创新设计平台帮你构建有效的设计流程

2014-07-22 11:13:02来源: EEWORLD

    在前不久召开的2014 Mentor Graphics PCB 论坛会上,Mentor Graphics系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访时说, Xpedition 设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案,Xpedition VX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力,在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。

PCB市场发展趋势

    采访中,David Wiens首先分析了PCB市场近年来所发生的变化,他说,目前PCB市场发展呈现三大趋势,一是器件复杂度在不断提升,主要表现在器件的密度越来越高、线路越来越复杂、面积越来越小、速度也越来越快,并要承载更多的元器件。二是,人员更替加快,出现知识断层现象。特别是在中国,产品设计意识的提升,使大量的年轻人进入该领域,而往往PCB的设计是要靠有资深经验的研发人员去做,所以年轻的研发人员需要知识的积累。三是未来的PCB设计要将电子、机械、软件协同设计,并行工作,要将系统化的设计逻辑实现在产品中。因此,设计时一定要有一个自上而下的构思。

   

    图注:Mentor Graphics 系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访。

    如何构建一个有效的设计流程,通过控制约束条件以符合设计规范,从而达到质量要求。David Wiens表示,这就对PCB的设计工具提出了更新的要求,Xpedition平台就是专为加速采用部署新技术而设计的,为用户提供产品从概念设计到最终量产的完整设计工具,能大幅简化并加速业界最具挑战性的设计开发工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效设计方法和新元素,更是在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。接下来,我们还会在不断推出的新的版本中将更多的功能加进来,帮助用户更快地完成设计,提升产品在市场上的竞争力。

从十个方面来定义未来产品发展方向

    为了充分展现对客户的承诺,致力于提供业界最先进的解决方案。David Wiens认为,Mentor Graphics在全球PCB自动化设计占有45%的市场份额,在此领域有30多年的经验积累。为了进一步帮助用户更快地完成设计,提升产品的市场竞争力。Mentor Graphics未来的产品发展方向会从十个方面来保障。

    第一, 建立系统级目标,进行芯片-封装-板级-系统级的优化。具体包括多板系统的定义;FPGA和PCB协同设计;跨域(cross-domain)的PathFinder;板间连接的线缆或连接器的设计等。

    第二, 主推精细设计。可有效避免Lean NPI全过程中的浪费,如从工厂召回,数据重构及错误等。设计中并行地采用DFM,可将每项设计的时间节省3倍左右。

    第三, 打造好产业链的上下游关系,用标准化的语言、方式,尽早把信息传递到下游,或者把下游发现的问题及早回馈回来,加快产品上市的时间和产品整体品质。

    第四, 要更多地使用自动化,做各种可行性分析。今年Mentor发布草图布线,可以让工程师在缺少经验的情况下更快地上手并完成设计。

    第五, 让设计工具更加方便使用。如直观的菜单,嵌入式工具提示,3D设计,集成了DFM和NPI,集成式分析,多板系统设计等,有助于大幅提升设计效率。

    第六, 实现协同设计。工程师可在草图设计、PCB布局、仿真、系统设计、制造等设计与库管理工作中,及时协调与沟通。

    第七, 实现并行设计。并行设计可缩短设计时间,减少重复次数。

    第八, 推出虚拟样机技术。包括信号完整性分析、电源完整性分析、热分析、DFM确认、EMI分析、机械性振动分析等,有助于进一步改进设计质量,减少多次重复设计。

    第九, 要充分了解市场动态,创建与客户共同研发的机会。

    第十,保证Mentor对客户的承诺。

NPI解决方案和Xpedition™ Path Finder产品套件

    在采访中,David Wiens还专门介绍了Mentor Graphics最新推出的独特的新产品导入(NPI)解决方案,该方案可将PCB设计和制造业务无缝对接,实现流程自动化和最高效率,这是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。给用户带来的好处是,减少设计改版、改进产品整体品质、缩短产品交付周期。

    刚刚推出的Xpedition™ Path Finder产品套件,具有为设计人员提供封装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率,支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化。Xpedition Path Finder套件针对片上系统(SoCs)日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题,提供了行业第一的新的路径寻找方法,能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化,同时也将目标定位于多个不同的PCB平台。不但节约了大量的时间和成本,同时也提高了封装设计的整体质量和性能。

关键字:Mentor

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0722/article_10252.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Mentor

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved