Xpedition VX创新设计平台帮你构建有效的设计流程

2014-07-22 11:13:02来源: EEWORLD

    在前不久召开的2014 Mentor Graphics PCB 论坛会上,Mentor Graphics系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访时说, Xpedition 设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案,Xpedition VX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力,在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。

PCB市场发展趋势

    采访中,David Wiens首先分析了PCB市场近年来所发生的变化,他说,目前PCB市场发展呈现三大趋势,一是器件复杂度在不断提升,主要表现在器件的密度越来越高、线路越来越复杂、面积越来越小、速度也越来越快,并要承载更多的元器件。二是,人员更替加快,出现知识断层现象。特别是在中国,产品设计意识的提升,使大量的年轻人进入该领域,而往往PCB的设计是要靠有资深经验的研发人员去做,所以年轻的研发人员需要知识的积累。三是未来的PCB设计要将电子、机械、软件协同设计,并行工作,要将系统化的设计逻辑实现在产品中。因此,设计时一定要有一个自上而下的构思。

   

    图注:Mentor Graphics 系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访。

    如何构建一个有效的设计流程,通过控制约束条件以符合设计规范,从而达到质量要求。David Wiens表示,这就对PCB的设计工具提出了更新的要求,Xpedition平台就是专为加速采用部署新技术而设计的,为用户提供产品从概念设计到最终量产的完整设计工具,能大幅简化并加速业界最具挑战性的设计开发工作。新推出的Xpedition VX版本又增添了更多的有效设计方法和新元素,更是在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。接下来,我们还会在不断推出的新的版本中将更多的功能加进来,帮助用户更快地完成设计,提升产品在市场上的竞争力。

从十个方面来定义未来产品发展方向

    为了充分展现对客户的承诺,致力于提供业界最先进的解决方案。David Wiens认为,Mentor Graphics在全球PCB自动化设计占有45%的市场份额,在此领域有30多年的经验积累。为了进一步帮助用户更快地完成设计,提升产品的市场竞争力。Mentor Graphics未来的产品发展方向会从十个方面来保障。

    第一, 建立系统级目标,进行芯片-封装-板级-系统级的优化。具体包括多板系统的定义;FPGA和PCB协同设计;跨域(cross-domain)的PathFinder;板间连接的线缆或连接器的设计等。

    第二, 主推精细设计。可有效避免Lean NPI全过程中的浪费,如从工厂召回,数据重构及错误等。设计中并行地采用DFM,可将每项设计的时间节省3倍左右。

    第三, 打造好产业链的上下游关系,用标准化的语言、方式,尽早把信息传递到下游,或者把下游发现的问题及早回馈回来,加快产品上市的时间和产品整体品质。

    第四, 要更多地使用自动化,做各种可行性分析。今年Mentor发布草图布线,可以让工程师在缺少经验的情况下更快地上手并完成设计。

    第五, 让设计工具更加方便使用。如直观的菜单,嵌入式工具提示,3D设计,集成了DFM和NPI,集成式分析,多板系统设计等,有助于大幅提升设计效率。

    第六, 实现协同设计。工程师可在草图设计、PCB布局、仿真、系统设计、制造等设计与库管理工作中,及时协调与沟通。

    第七, 实现并行设计。并行设计可缩短设计时间,减少重复次数。

    第八, 推出虚拟样机技术。包括信号完整性分析、电源完整性分析、热分析、DFM确认、EMI分析、机械性振动分析等,有助于进一步改进设计质量,减少多次重复设计。

    第九, 要充分了解市场动态,创建与客户共同研发的机会。

    第十,保证Mentor对客户的承诺。

NPI解决方案和Xpedition™ Path Finder产品套件

    在采访中,David Wiens还专门介绍了Mentor Graphics最新推出的独特的新产品导入(NPI)解决方案,该方案可将PCB设计和制造业务无缝对接,实现流程自动化和最高效率,这是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。给用户带来的好处是,减少设计改版、改进产品整体品质、缩短产品交付周期。

    刚刚推出的Xpedition™ Path Finder产品套件,具有为设计人员提供封装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率,支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化。Xpedition Path Finder套件针对片上系统(SoCs)日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题,提供了行业第一的新的路径寻找方法,能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化,同时也将目标定位于多个不同的PCB平台。不但节约了大量的时间和成本,同时也提高了封装设计的整体质量和性能。

关键字:Mentor

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0722/article_10252.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Mentor

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved