传华为成台积电16纳米FinFET制程首位客户

2014-07-16 08:31:22来源: 凤凰科技

    北京时间7月15日消息,据台湾媒体报道,业界消息称,华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。

    消息称,华为16纳米芯片专为智能机应用设计,由旗下子公司海思半导体开发,预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单,华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。

    华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户,仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务价格相对较高,台积电已经开发了一套更为便宜的InFO流程,供客户选择。

关键字:华为  16纳米  FinFET

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0716/article_10235.html
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