受惠三大因素,上半年半导体业淡季不淡

2014-06-27 08:36:53来源: 互联网

    根据拓墣产业研究所(TRI)观察, 2014上半年台湾 IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来 LCD TV 需求等三大因素,拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨,形成半导体产业少见的淡季不淡现象。

    展望 2014下半年,虽为传统旺季,但中国大陆6月份缩减了 3G 智慧型手机补助,为市场投下变数,中国 4G / LTE 手机的销售情形,将成为左右台厂营收的重要关键。拓墣产业研究所预估,2014下半年台湾 IC设计营收预估达80.7亿美元,较去年同期减少3.2%,与上半年相较略减2.1%。

2014下半年台湾IC设计产业营收预测

    对照下半年全球IC设计产业发展,由于中国大陆加速4G/LTE智慧手机发展,使得4G/LTE、802.11ac及FHD Display Driver IC等高规格IC渗透率持续提升,此外,Apple与Google的新产品即将问世,加上因应4G与物联网(IoT)等需求,通讯基础建设与资料中心持续扩建带动,拓墣预估,2014下半年全球 IC设计产业营收为461.4亿美元,较去年同期的448亿美元增加3%,较上半年增加15%,上下半年比重约为46:54。

2014下半年全球IC设计产业营收预测

    若从晶圆代工产业来看,好消息是2014年全球PC出货量已由衰转正,但平板出货量成长从两位数递减至个位数,LTE手机上半年在温和备货需求下,对供应链上游如代工厂及晶片厂有所助益,而下半年LTE需求能否真正起飞,端视消费者态度而定。

    整体而言,2014年全球半导体产业并没有特别爆发性需求,仅就特定技术的渗透率进展快速,如指纹辨识、4K2K等,下半年产业唯一变数是中国大陆4G/LTE的渗透率,由于高通(Qualcomm)与中国政府正处于角力战。

    Qualcomm先前与联发科(MediaTek)的授权合约改变,将中国中小型手机厂纳入授权体系,虽有助于Qualcomm授权金营收的增加,但也引发中小型厂集体投诉反垄断,Qualcomm虽坚持授权模式,不过也可能部份让利,此情势预料将在下半年Intel加入竞争后逐渐明朗。

    由于台积电(TSMC)在全球的先进制程地位已难撼动,二线晶圆代工尤其是中国业者,纷纷把差异化发展作为生存发展的重要策略,也就是在次尖端或特殊制程代工市场加强布局。物联网应用涉及低功耗MCU、RF通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件,这些元件大多不需用到最尖端制程,部分产品还需要特殊制程技术,因此,物联网应用自然成为二、三线晶圆代工厂需重点打造的业务布局。

    拓墣表示,物联网应用包含穿戴式装备、智慧家居、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等众多热点概念,除资料高速处理、储存和传输外,多数功能的实现需用到极低功耗、制程特殊的半导体器件。对应到制程平台,除逻辑制程外,更多的是eNVM、HV、BCD、感测器等特色制程平台,台积电技术能力的先进性和全面性毋庸置疑,但其关注和投入重点仍在AP、BB、GPUFPGA等尖端制程晶片,难全面兼顾,二、三线晶圆代工厂因此存在极大机会。

物联网应用已成晶圆代工差异化发展的重要驱动力

    此外,在DRAM方面,经历2013年整并,目前全球只剩下三家主要厂商,形成寡占市场,整体ASP已不若以往的大幅波动。随着SK Hynix在第一季恢复供货,以及市场预期Samsung与SK Hynix于下半年将顺利转换至25nm及20nm制程,会造成ASP下滑,促使近几个月的整体供应链存货维持在较低水准,然而DRAM高阶制程的转换并不顺利,下半年又是手机出货传统旺季,使得供应链传出7月可能调高报价的消息。

    拓墣分析表示,目前DRAM ASP的大幅上升仅是短暂现象,产能短缺将随着制程转换良率的精进而获得改善,随着新手机产品的逐步上市,对DRAM的强劲需求也将逐步降低,拓墣预估,9月以后DRAM市场将回到正常供需,第四季DRAM产值还有一波的拉回修正,至于高密度高单价的DRAM产品,需等候高阶制程良率进一步改善之后,才可能大量采用,实际对于产品组合的改善,预料2015年才会发酵。

2014下半年全球DRAM产业营收预测

关键字:IC设计产业  晶圆代工  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0627/article_10185.html
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