拓朴:台湾IC半导体淡季不淡 旺季不旺

2014-06-25 08:41:10来源: 自由时报

    拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测,预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元,较第2季下滑5%,第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元,较去年同期下滑3.2%,较上半年下滑2.1%,

    受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响,今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象;反观下半年虽为传统旺季,但受到中国减少智慧手机补贴影响,台湾半导体市况可能出现变数。拓朴表示,中国4G/LTE手机的销售,将成为左右台厂营收的主要关键。

    拓朴分析下半年全球IC设计产业发展。由于中国大陆加速发展4G手机,带动相关包含4G、802.11ac与高解析度驱动IC的市场发展;苹果与GOOGLE新产品也将问世、物联网需求带动通讯基础建设,预估下半年全球IC设计产值将达461.4亿美元,较去年同期小幅成长3%,较上半年则成长15%。相较之下,台湾IC设计产业显偏弱势。

    在晶圆代工方面,拓墣认为今年半导体无爆炸性需求,仅就特定技术发展渗透,如指纹辨识、4K2K等。技术方面由台积电取得绝对领先地位,二线晶圆代工业者则以差异化做为生存发展策略。
在DRAM方面拓朴认为,经过去年整并,目前全球仅剩3家主要厂商,单价已不如过往大幅波动,但DRAM高阶制程转换不顺,下半年又是手机出货旺季,因此供应链已传出7月将调升报价的讯息;拓朴预测DRAM第4季产值将有一波拉回,估计产值为86亿美元,季减13%。

关键字:台湾  IC  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0625/article_10179.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台湾
IC
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved