中国芯片呼唤顶层设计 紧迫的时间窗口

2014-06-16 08:31:55来源: 21世纪经济报道

    中国芯片有一项世界第一:对,是进口。2013年,全球半导体市场总规模3043亿美金,中国进口就有2322亿美金,高居全球第一,这都是坏事?当然不,说明中国是代工大国,大多数电脑、手机都是中国生产的。那么,这是好事?当然也不是,中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有Intel在华的工厂部分产能。

    是的,发动机是工业革命的心脏,芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代,同时,也是最坏的年代。

市场竞争机会

    服务器芯片市场。不久前,已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的3B-1500版本,8核处理器,最高主频可达1.5GHz,支持向量运算加速,最高峰值计算能力达到192GFLOPS,性能上已经接近AMD当下产品,而在功耗上明显领先——由于它“空转”十余年,一直被批评人士诟病,但是,龙芯团队迄今也只有400余人,而Intel团队则超过6万人!龙芯在桌面市场还远未迎来机会,但是在服务器、路由器、超算领域的机会已经到来。其实,超算市场不仅有龙芯,还有江南所、神威蓝光,神威的商用化进程甚至更快。

    手机芯片市场。其实,比龙芯更有前景的是华为、展讯们。2013年,全球无晶圆IC设计公司中,高通、博通、AMD、MTK和英伟达位居前五,但是,我们也欣喜地看到,华为的海思已经跻身第12,展讯跻身第14。近期,华为发布了最新款的麒麟920手机芯片,单从运算性能上看,已经跻身全球一流水平。当然,兼容性等方面还有差距,但是,与高通的时差可能已经从数年缩小到1年之内。

    平板电脑。中国芯片厂商在平板电脑市场的崛起有些异军突起的味道,在全球白牌平板三强中,除了MTK之外,就是中国大陆的瑞芯微和全志。不久前,Intel还专门在深圳成立研究部门,对接山寨厂商,并与瑞芯微达成了战略合作,“屈尊”的根本原因,是因为中国的两家厂商反应速度更快,成本更低。

    如果把视野放宽,支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域,都已经有中国企业的身影,大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业都具有了一定的市场竞争力。

    与此同时,近期,多家美欧企业因竞争激烈退出芯片市场。比如,手机芯片领域,先是德州仪器、博通先后退出手机芯片市场,英伟达也变相淡出手机芯片市场;在企业级芯片领域,IBM坚持多年后,也将出售自身的芯片部门……这都会为中国厂商腾出市场空间。

紧迫的时间窗口

    挑战或许更大——因为,整合芯片行业的大并购、大转型的时间窗口非常有限,未来的变局必然导致更大的巨头垄断,如果不能抓住这个时间窗,很可能在很久的周期内再无翻身机会。

    首先,巨头变得强者恒强。以手机市场为例,德州仪器、博通、英伟达、Marvell、英飞凌等,都曾是芯片领域的主流企业,但是,现在这个市场,高通已经占据了整个高端市场,总销售额超过基带芯片市场六成;即便是第二名MTK,其市场份额也超过1成,占据中端;留给华为、展讯们的时间和空间都日益有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升,未来的路会日益艰难。如果高通达到当初Intel在桌面CPU领域的地位,那么,整个生态系统上,中国厂商只能望洋兴叹。

    其次,资本战争不可轻视。不久前,Intel与瑞芯微达成了合作,但是,这里让人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大,还是另有所图?有传言称,Intel最终目的是将其收购。另一个例子则来自于紫光对展讯、锐迪科的收购,紫光在历史上从未有重大的成功经验,作为一家校企,其市场竞争力远不如市场中打拼成功的展讯、锐迪科本身,这种整合如果不能成功,则完全等于1+1<2的效果,损失的不仅仅是两家优秀企业;再如,强大如MTK,也选择了与Mstar合并,这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压……对于中国企业来说,在技术领域刚刚找到机会,但是,在资本市场上完全还是小玩家。

    第三,非常重要的一点是,IC制造比IC设计是更大的瓶颈。很多人已经关注到,在当下的智能手机市场上,无论是小米、中兴,还是OPPO、VIVO,很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态,4G产品尤甚。为什么?因为,28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能!IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大!台积电、三星和Intel占有绝对的霸主地位。除了技术因素外,这个行业的资本消耗过于巨大。当半导体工艺制程为22nm/20nm时,它的建厂费用45亿美元~60亿美元,工艺研发费用10亿美元~13亿美元,产品出货量至少在1.0亿片以上才能盈亏平和,如果在14nm以下,其投资金额大到绝大多数企业难以负担。而中国最大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金!

    所以,综合来看,中国芯片市场确实面临着超乎以往的发展机会,IC设计方面、细分市场、创业企业方面都初步形成了发展空间;但是,同时在制造瓶颈、资本战争和巨头打压下,这种空间和时间窗也会转瞬即逝,这时候,产业政策、企业家精神是否能形成合力?或许该是有个顶层设计的时候了。

关键字:中国芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0616/article_10162.html
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