南茂深耕驱动IC,2年内营收占比升至15%

2014-05-28 08:53:12来源: 工商时报 ‎

    IC封测厂南茂科技(8150)今(27)日下午赴证交所举行业绩发表会,该公司指出,近年积极投入面板驱动IC和金凸块晶圆领域,下一阶段则看好逻辑/混合讯号IC,目标两年内将该业务营收占比拉升至15%。

    南茂目前旗下共6千员工,与颀邦在驱动IC封测产业中均具有领导地位,观察南茂首季产品组合,记忆体封测为32.6%、NAND Flash为15.2%、LCD驱动IC封测与凸块为44%、逻辑/混合讯号IC封测为6%、其他2.2%。

    南茂今年首季营收49.9亿,比去年同期44.2亿元,增加12.8%,毛利率19.55%,优于去年同期的13.69%;归属母公司业主净利达8.82亿元,较去年同期4.37亿元,增加101%,单季每股税后盈余1.05元。

    南茂今年首季营收近50亿元,产能利率用达到77.3%,该公司指出,去年第4季扩增产能12~15%,但本季产能利用率仍达7成以上,显示公司产出量相当不错。法人指出,未来两季业绩将逐季成长,第2季业绩成长幅度上看1成。

    南茂表示,公司锁定四大产品线,业务相对简单,其中,驱动IC、金凸块为这几年投资主轴,未来将持续锁定高成长高获利业务,目前正积极布局混合讯号IC封测,目标在两年内将该业务营收占比拉升至15%。

    此外,南茂今年也将在记忆体封测中专注布局利基型应用,该领域后市成长可期,同时,除了目前已开发的铜凸块,也会持续切入其他复合金凸块,藉此降低成本,并创造更多应用面。

    展望后市,南茂指出,随产品周期越来越短、原物料波动越趋频繁,IDM也倾向扩大委外封测订单,聚焦在前段制程,此举增添专业封测厂订单动能,对公司后市营运展望乐观。

关键字:南茂  驱动IC

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0528/article_10122.html
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