2013年全球半导体封测市场涨2.3%

2014-05-04 09:01:48来源: 工商时报

    国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。

    Gartner研究副总裁Jim Walker表示,2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率。

    另外,DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率,使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升,进而降低委外需求,使半导体封测市场营收下滑;再者,PC市场持续疲弱与消费端整体需求低迷同样为该市场成长迟缓的原因,需求不振亦导致厂商产能利用率偏低,使许多更成熟的封装技术供过于求。

    此外,研究发现领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂:日月光(ASE)、Amkor Technology与矽品(SPIL)的成长速度皆优于市场平均值,并夺取名次较为落后厂商的市占率。

    Gartner解释,这些厂商聚焦于晶圆级(WLP)与覆晶(flip chip)封装等先进技术,由于这类封装的平均售价(ASP)较高,而使厂商营收增加。因此,少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。

关键字:2013年  半导体封测  封测

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0504/article_10038.html
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