三星半导体不断超越 西安工厂五月投产

2014-04-29 10:05:06来源: 环球网科技

    半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术,1纳米相当于1米的十亿分之一。 用目前的20 纳米工艺举例,意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线,然后把这张晶圆放大到地球大小尺寸,20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。 如今的半导体技术,是一种把地球看作帆布、用85 cm粗毛笔画画的技术。

    但是,即便如此微细的技术也无法满足未来半导体制造的要求。生产半导体时,就像平常照相成像的原理一样,未来使用的半导体芯片因为必须有极为微细化的电路,而使用一般的光源会产生波长干涉,无法准确的将电路投射到晶圆上,所以必须使用EUV这种波长极短的光源。然而EUV设备至今为止也没有完全实现商用化,而作为试用品的EUV设备,每台的价格大约达到1亿美金。

三星引领半导体技术的发展

    上个世纪70-80年代,内存芯片的技术竞争主要集中在容量上。谁更快生产出容量更大的半导体,谁就能在市场上取胜。当时半导体技术的发展主要美国和日本两国主导。 比起其它技术上落后的企业,美日两国的企业会通过率先开发新一代大容量的产品而获利,而当其它企业在技术上渐渐追赶上来时,又开始大幅降价,使得后进企业很难获利。

    产业结构的变化是伴随着市场的拐点出现的。80年代末, 只有研究所和企业才使用电脑逐渐出现在了普通消费者的家中,这就标志了“个人电脑时代”的到来。当电脑成为个人消费品后,半导体市场得到了飞速的发展。

    准确预测这个变化的有两家公司,那就是英特尔公司和三星电子。英特尔公司为避开多家公司参与的竞争日益激烈的内存芯片市场, 决定集中精力做CPU市场。 三星虽然进入市场较晚,但是却研发出了许多三星独有的技术。1992年两家公司同时在综合半导体和DRAM半导体领域取得第一的业绩后,这个记录一直保持到现在。

将有益中国半导体发展

    截止2010年,中国生产的半导体集成电路占据全球生产量的9%。但中国计划到十二五计划结束的2015年,将产量增加到15%,并力争成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。为了达成以上目标,截止2015年,中国计划培育年销售额达到32亿美金以上的1~2个半导体制造企业,年销售额达到11亿美金的2~3个的半导体制造企业。另外,在半导体设计领域,培育5~10个年销售额达到3亿美金的企业。

    综合各种数据判断,这个目标很有可能成为现实。2012年,海力士半导体(中国)有限公司的年销售额达到了16.8亿美元,如果每年保持18%的增长率,到2015年即可实现翻一番的32亿美元的销售额。同时,三星电子西安半导体工厂今年5月即将投产,如果这个工厂所采用的新技术V-Nand*能顺利生产的话,西安将有望成为半导体生产基地的新麦加。

    2014年,中国将生产全世界32%的智能手机、24%的电脑和23%的液晶电视。单单在半导体市场,2014年中国已占据全世界半导体市场的48%,因此到了2015年,实现50%的目标并不遥远。

    但是,如何将这种量的增长,转换成中国半导体产业质的发展,这才是关键。而要实现这种转化,人才的培养又是核心。有多少优秀的人才认识到电子产业的重要性,并积极投身到电子产业的发展中,将关系到中国半导体产业能否实现质的飞跃。韩国虽然较晚进入半导体产业,但很快在技术开发上追上了先进企业,并最终成为半导体技术的领军企业。这么快速超越的秘诀,正是因为对有能力的人才知人善任,让这些优秀人才最大限度发挥其能力。三星半导体事业的领军人物——李润雨副会长、黄昌奎社长、 权五铉副会长都是学电子电气工学专业的技术型CEO。

    让人感到十分庆幸的是中国也有很多优秀人才。其中,西安市的大学数量更是在国内排名第三,每年获得学士学位的有20万名,仅IT专业硕士就有2万名,是个名副其实的人才宝库。通过中韩尖端半导体技术的交流,将有助于提高中国的半导体技术水平。

向中国开放的机会

    在三星电子的西安半导体工厂中即将投产的产品,是由三星在去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片将到目前为止以平面为主的芯片设计,旋转90度,用立体堆叠的方式扩大存储容量,是一项完全崭新的技术。

    过去,韩国企业之所以能够在半导体市场迅速发展,得益于传统电脑向个人普及的时期。另外,随着模拟终端转向数字终端,手机市场得到蓬勃发展,而三星也把握时机,在DRAM之外积极开拓闪存市场,不仅为自身的发展增添了新动力, 也使得三星开始在电视和手机市场崭露头角。

    企业是市场的生物,适者生存。为了满足消费者日新月异的要求,市场每分每秒都在变化。然而,变化中总蕴藏着机会。只有时刻为变化作好准备,不断努力,才能在变化中寻求商机。而为了随机应变适应市场变动,正是三星启动西安半导体工厂的意义所在。

    * V-Nand:三星电子自主研发的NAND闪存的名称,将现有半导体芯片的平面设计模式创新性的改为3D立体堆叠式设计,产品性能和容量都将得到提高。


 

关键字:三星半导体  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0429/article_10027.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星半导体
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved