日本3月份半导体B/B值由1.10降至0.82

2014-04-23 09:07:47来源: 财讯快报

    彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

    这份数据显示,3月份的订单额为1,183.65亿日圆,较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆,较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较,3月的订单额增长34.0%,出货额则是增加56.4%。

    B/B值为0.82,意味着当月每销售100日圆的产品,仅接获价值82日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。下一次B/B值消息的发布订在5月21日。

关键字:日本  半导体  B  B值

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0423/article_10007.html
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