三星将3D芯片制造技术授权给格罗方德

2014-04-18 09:21:53来源: 网易科技

    4月18日消息,据路透社报道,三星电子周五表示,公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力,以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。

    GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明,该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权,或称为FinFET。

    三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能,以满足当前日趋增加的市场需求。

    3D晶体管比传统平面晶体管的体积要小很多,同时功耗和性能表现方面也分别有35%和20%的改进。

    三星在芯片制造业上最大竞争对手为台积电。后者目前仍主要采用28纳米制造工艺,并在今年3月开始了20纳米工艺的生产。此外,也有消息指出台积电正在研发有关16纳米FinFET芯片的量产。

    台积电本周四公布了好于预期的财报——公司利润连续第八个季度出现增长。同时因移动设备的需求增长,台积电的利润率也开始稳步提升。

关键字:三星  3D芯片制造技术  3D芯片  GlobalFoundries

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0418/article_9992.html
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