2013全球半导体制造设备支出下滑11.5%

2014-04-14 09:31:04来源: 互联网

    根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果, 2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较 2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。

    Gartner副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示:「在这样的背景之下,资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加,但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长,即便第四季销售量爆增亦不足以逆转连续第二年负成长。」

    应用材料公司(Applied Materials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座(参见下表)。而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光[EUV]领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(Lam Research)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(Tokyo Electron)则和其他总部设于日本的企业一样,受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击,以及客户采购模式不利的因素。

全球前十大半导体制造设备厂营收排名初步统计结果

    Rinnen指出:「值得注意的是,前十大厂商的市占率更进一步成长到70%,反观2012年为68%。前五大厂商即占了将近全部市场的57%,较去年成长五个百分点。这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利,同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。」

    2013年,晶圆级制造的表现优于市场,在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲。支出选择性集中于升级与采购最新技术,产能增加很少。逻辑支出则集中于20奈米/14奈米制程的准备。仅少数子领域出现成长,最明显的是微影领域的步进机(stepper)、非管式(nontube)化学气相沈积法(CVD)、导体蚀刻(conductor etch)、快速热处理与热炉,以及某些制程控制领域(如晶圆检测、瑕疵审核与分类)。

    在后端制程领域,所有主要类别皆呈大幅衰退。2013年第四季尤为迟缓,因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。

关键字:半导体制造设备  半导体  半导体制造

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0414/article_9977.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体制造设备
半导体
半导体制造

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved