半导体材料市场去年衰退 总营收减3%

2014-04-10 10:17:08来源: 经济日报

    SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究报告指出,在全球半导体总营收成长5%的状况下,2013年全球半导体材料市场总营收为435亿美元,相较2012年减少3%。

    由市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2013年市场分别为227.6亿美元及207亿美元,2012年晶圆制造材料市场为234.4亿美元,封装材料市场则达213.6亿美元。在矽营收、先进基板,焊线的营收下降影响下,使整体半导体材料市场连续第二年营收下滑。

    SEMI指出,身为全球主要晶圆制造及先进封装基地,台湾已连续第四年成为半导体材料最大消费国,但去年台湾与北美市场皆持平。受惠于晶圆厂材料的成长实力,中国和欧洲的材料市场在2013年皆成长4%。日本的材料市场下滑12%,同样在萎缩的市场也包括韩国及其它地区。

 

关键字:半导体  半导体材料

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0410/article_9971.html
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