科技部∶极大规模集成电路制造工艺获突破

2014-03-26 09:28:31来源: 财华社

    科技部网站讯息,近日,“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。

    曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65-28纳米高阶设备通过量产验证,部分实现批次采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。

    另中国半导体行业协会预计,2014年国内整合电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。工信部电子司副司长彭红兵表示,国家对半导体与整合电路产业发展高度重视,近期要密集出台一系列扶持整合电路行业发展的政策。

    据中国半导体行业协会数据,在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下,全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。面对这一机遇,国内众多地方及公司积极版面。目前,整合电路产业结构正处于良性调整阶段。2013年IC设计收入增长19%,设计业在全行业中比重超过30%,重点企业快速成长,本土封装测试企业业绩也有大幅增长。

关键字:科技部  集成电路  制造工艺

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0326/article_9916.html
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