晶圆代工与总体IC产值成长情形

2014-01-27 10:02:21来源: 新电子

    晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构IC Insights指出,2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元,较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元,年增率达14%,优于总体IC产值年增率7%的表现。


关键字:晶圆  IC

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0127/article_9774.html
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