12月北美半导体B/B值 连3月逾1

2014-01-26 09:28:58来源: 经济日报

    国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)达1.02,虽较11月下滑,不过已连续3个月在1以上。

    SEMI统计,12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元,较11月增加11.1%,较2012年同期也增加48.3%。

    12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元,较11月增加20.8%,较2012年同期也增加33.8%。

    12月北美半导体设备制造商订单出货值则达1.02,较11月1.11下滑,但已连3个月在1以上。

    SEMI指出,去年半导体订单与出货金额持续向上改善,12月3个月平均订单金额更创下2012年6月以来新高,此举对2014年半导体设备支出而言,是很正面的讯号。

    全球晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋本月在法说会中表示,预估今年全球半导体年成长5%,全球Fabless(IC设计)今年成长8%,晶圆代工年成长10%。他对今年整体半导体业的景气看好,而台积电预估今年资本支出与去年的百亿美元相当,高居全球第一,对半导体业设备的订单即扮演最吃重角色。

    张忠谋预估,台积电今年仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。

    台积电今年第一季仍有IC设计业的淡季因素,但今年目标成长幅度仍预估达双位数,主要是看好来自行动贡献该公司营收估年增35%,张忠谋看好特殊制程(如指纹辨识)、MEMS与WiFi等应用将广泛成长。

 

关键字:北美  半导体  B

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2014/0126/article_9773.html
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