TI成都设半导体装配中心,未来投资16.9亿

2013-12-20 10:38:34来源: 互联网

    12月20日讯,据美国德州仪器官网周四发布的公告称,公司从中芯国际集成电路制造(成都)有限公司购得位于成都高新区的一栋358,000平方米的建筑,并将其打造成为公司唯一一个端对端的晶片生产加工以及装配/测试中心,这也将是其在全球的第七个装配测试中心。

    据公告,公司将会尽快对厂房进行设备更新和装配,并对生产线进行小规模测试。公司预计中心将会在2014年第四季度完成设备更新并正式运营。

    德州仪器公司还表示,此次投资是公司对中国市场总投资额16.9亿美元的一部分,公司会将其营业收入的4%投资于中国市场,直至其营收总额超过180亿美元。今年年初,德州仪器宣布,未来15年将在成都投资16.9亿美元。

    据了解,德州仪器是一家全球知名的半导体设计和生产公司,在中国拥有18个办事处。

关键字:TI  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/1220/article_9715.html
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