北京君正:未来将并购上游IP或芯片类企业

2013-12-05 11:02:11来源: 阿思达克
北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示,公司自IPO后就一直在寻找并购标的,希望并购上游IP或芯片类企业。

张敏进一步表示,由于下游企业和公司有客户上的竞争,涉及到竞争问题,不太可能向下游延伸,目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。

而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑,张敏认为,不做下游并不会妨碍公司了解市场,相反,公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless),提高技术水平和核心竞争力,这才是核心。

值得注意的是,芯片设计不同于一般的电子行业,它没有生产设备采购、安装、调试、小批量试产、良率爬升、大规模投产等一系列复杂的流程,测试全部外包给晶圆代工厂、封装测试厂,因此芯片产品可以在短期内无限量供应市场,一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献。

同样做IC芯片设计的上海贝岭[2.50% 资金 研报](600171.SH)董秘兼业务发展总监周承捷也曾在接受大智慧通讯社调研时表示:“市场定位为IC设计,目标并购一些IC设计企业,不会涉及到集成电路的封装。”

张敏表示对于芯片产品的更新,未来将偏向可穿戴设备,目前正在专注研制一款针对可穿戴设备的芯片产品,不过这也不代表此产品不适用于其它电子领域,只是更适用于可穿戴产品。

目前涉及到IC芯片设计的A股上市公司主要有同方国芯[-5.45% 资金 研报](002349.SZ)、北京君正(300232.SZ)、上海贝岭(600171.SH)、士兰微[-0.63% 资金 研报](600460.SH)、中颖电子[-4.26% 资金 研报](300327.SZ)等。

公司三季报资料显示,1-9月实现营收入为7606万元,同比下降12.49%,归属上市公司股东的净利润2042万元,同比下降49.52%。

关键字:北京  未来  并购  上游

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/1205/article_9679.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
北京
未来
并购
上游

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved