北京君正:未来将并购上游IP或芯片类企业

2013-12-05 11:02:11来源: 阿思达克
北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示,公司自IPO后就一直在寻找并购标的,希望并购上游IP或芯片类企业。

张敏进一步表示,由于下游企业和公司有客户上的竞争,涉及到竞争问题,不太可能向下游延伸,目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。

而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑,张敏认为,不做下游并不会妨碍公司了解市场,相反,公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless),提高技术水平和核心竞争力,这才是核心。

值得注意的是,芯片设计不同于一般的电子行业,它没有生产设备采购、安装、调试、小批量试产、良率爬升、大规模投产等一系列复杂的流程,测试全部外包给晶圆代工厂、封装测试厂,因此芯片产品可以在短期内无限量供应市场,一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献。

同样做IC芯片设计的上海贝岭[2.50% 资金 研报](600171.SH)董秘兼业务发展总监周承捷也曾在接受大智慧通讯社调研时表示:“市场定位为IC设计,目标并购一些IC设计企业,不会涉及到集成电路的封装。”

张敏表示对于芯片产品的更新,未来将偏向可穿戴设备,目前正在专注研制一款针对可穿戴设备的芯片产品,不过这也不代表此产品不适用于其它电子领域,只是更适用于可穿戴产品。

目前涉及到IC芯片设计的A股上市公司主要有同方国芯[-5.45% 资金 研报](002349.SZ)、北京君正(300232.SZ)、上海贝岭(600171.SH)、士兰微[-0.63% 资金 研报](600460.SH)、中颖电子[-4.26% 资金 研报](300327.SZ)等。

公司三季报资料显示,1-9月实现营收入为7606万元,同比下降12.49%,归属上市公司股东的净利润2042万元,同比下降49.52%。

关键字:北京  未来  并购  上游

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/1205/article_9679.html
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