珠联壁合 华虹宏力携手创未来

2013-11-18 11:16:23来源: IC设计与制造

华虹宏力合二为一成为新的运营实体后,立志以规模效应打造一站式代工服务,成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上,华虹宏力总裁王煜介绍,华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称,面对50%的中国本土用户,华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解,而公司研发的90纳米Flash/EEPROM技术,也有望达到国外55纳米产品的性能和成本水平。目前,在全球智能卡出货量上华虹宏力占据世界第一的位置。

华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器(eNVM)、混合信号、射频、图像传感器电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在建立MEMS工艺平台。其中,eNVM工艺平台技术与销售居于国际领先水平,拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台;功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位,累计出货超过300万片8英寸晶圆; RF器件技术、模拟和电源管理器件技术均达国内领先水平。

华虹宏力通过对嵌入式非易失性存储器工艺平台的不断开发,整合了以华虹宏力为核心的完整的智能卡产品产业链,促进了智能卡产品的快速国产化,所有产品设计、制造、测试、封装等工作全部在国内实现,打破了国外在先进智能卡领域的垄断,实现智能卡在中国各行各业的广泛应用,尤其是为身份证卡、社保卡等国家安全的相关产品提供了信息安全上的保证,并显著降低了各类IC卡的成本和价格。

华虹宏力执行副总裁傅城表示,当前以节能环保、新一代信息技术、新能源以及新能源汽车为代表的战略性新兴产业为我国半导体产业带来新的机遇,华虹宏力围绕新兴战略性新兴产业与新兴应用市场,在国家重大专项支持下,重点打造智能卡/金融IC、手机/平板周边配套、绿色节能电源管理/功率器件等代工平台。使用0.35微米平台的第二代身份证卡和使用0.13微米平台的手机SIM卡的市场份额分别占到75%和30%以上。基于10多年对功率器件的耕耘,为客户提供全球首家的600V~800V Super Junction VDMOS和1200VNPT&FSIGBT代工解决方案,目前这两个工艺都已实现量产。

在此基础上,华虹宏力正在持续研发下一代SJVDMOS工艺和1700V~6500VIGBT,希望在大功率器件上实现中国芯的再突破。华虹宏力基于多年的技术积累,成功推出了具有竞争力的包含BCD、CDMOS、HVCMOS等多种工艺。线宽含盖1.0微米至0.18微米,同时支持多种电压,特别是60~80V电压段及700V的高压工艺,进一步扩展了应用范围。华虹宏力执行VP孔蔚然表示,华虹宏力已经开始突破传统晶圆代工的概念,积极调整自身业务模式,从当初单纯的制造业务转变为今日的全方位、一站式平台服务制造,整合IP、EDA工具、DFM以及服务商的资源,帮助IC设计公司,特别是新兴IC设计公司快速开发产品并推向市场,实现客户与华虹宏力的双赢。

 

关键字:珠联  华虹  宏力  携手

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/1118/article_9621.html
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