半导体Q4需求降温 封测营收恐减逾5%

2013-09-24 10:41:20来源: 苹果日报

    时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。

    受到IC(Integrated Circuit,积体电路)设计业者进行库存调整影响,晶圆代工龙头厂台积电(2330)率先预警第4季将出现衰退,法人也预估,台积电第4季成熟制程将下滑至80%,加上北美半导体设备接单出货比跌破1,显示半导体产业景气已进入收缩阶段。

    永丰证券研究部门表示,虽然第4季有多款移动设备将上市,但备货需求高峰已过,在加上IC设计业者持续去化库存、传统淡季效应显现等因素,预估IC封测厂第4季的营收将较3季下滑逾5%。从长期的角度来看,移动设备仍是未来电子商品主流且持续朝向高效能进行发展,因此拥有先进制程技术的业者包括日月光(2311)将受益。

    消费性电子淡季日月光具有苹果(Apple)新机上市题材,第4季营运可望逆势攀升,再创历史新高水准。日月光营运长吴田玉则强调,将会达到逐季成长的目标。日月光成功拿下苹果指纹辨识芯片封测与其系统模组订单,将可注入营运动能,加上WiFi模组出货动能转强激励,9月业绩仍有高点可期。

    矽品本季冲新高,矽品(2325)拥有微新款游戏机Xbox One利多,在重量级客户超微(AMD)订单加持之下,尽管通讯应用端的需求下滑,但第4季的营运将可望约接近第3季的水准。矽品第3季营收可望挑战190亿元,一举改写历史新高纪录。专业晶圆测试厂京元电(2449)第3季营运维持高档,估营收季增率约近5%,第4季将出现小幅拉回走势。

    另外,海力士无锡厂大火冲击,台系存储器厂享有转单效应,力成(6239)则可望同步受惠。 至于IC载板大厂景硕(3189)因季节性因素影响以及通讯IC端需求降温,第4季业绩将出现约5%的季减率,低于当初持平或者有机会持续走扬的预期。不过,景硕将于明年第1季通过苹果认证,将为公司带来新的成长力道。半导体产业第4季需求转趋向下,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度。

关键字:封装测试  消费电子淡季

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0924/article_9452.html
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