SunEdison拟将半导体业务分拆上市

2013-09-12 10:26:54来源: 新浪财经

  北京时间9月9日晚间消息,美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布,已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专注于高利润率的太阳能业务

  该公司上月已表示,计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份,并将收益用于建设太阳能发电场。

  SunEdison原名MEMC电子材料公司,是世界第四大半导体硅片生产商,由于太阳能电池板价格的持续疲软,该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。

  SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片,该项业务今年第二季度营收2.39亿美元,占公司总营收的大约60%,其最大客户包括三星[微博]电子、台积电(17.44, -0.04, -0.23%)和意法半导体等。

  SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出,2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元,预计到2017年将增至大约120亿美元。

  该公司计划将SunEdison Semiconductor的股票以“WFR”为代码上市,但未透露计划上市的地点,也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛(165.06, -0.08, -0.05%)将担任此次发行的主承销商。(羽箭)

关键字:sunedison  半导体  业务  业务分拆

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0912/article_9416.html
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