中低端手机点火 2014年半导体产业前景发光

2013-09-10 09:13:38来源: 新电子

    全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温,除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外,亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮,为明年半导体产业挹注强劲成长动能。

    应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,单就出货量而言,现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机,促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品,希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场,进而激励半导体产业市场产值向上成长。

    余定陆进一步指出,过去个人电脑盛行时,电脑销售是以「户」为单位,因此销售成长有限;现今智慧型手机销售则是以「人」为单位,成长力道自然相对更加强劲,并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问,智慧型手机目前正主导着全球半导体市场,特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

    随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场,各家业者须推出「高贵不贵」的新产品,才有机会在激烈的市场中脱颖而出,因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术,并进一步提升半导体设备与材料效能,协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。

    事实上,行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处,在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例,其运作大约需要2瓦(W)电力,且温度须维持摄氏35度以下,才适合让消费者握在手中;笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍,但需要50瓦电力,运作温度则是80度,显见半导体业者若要卡位行动装置商机,势必得减少电晶体耗电量。

    余定陆补充,新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案,并为半导体设备产业带来更多商机;其中,16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25~35%市场规模,快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25~35%市场规模。

    除中低价智慧型手机将成为明年半导体产业成长的关键动能外,穿戴式装置也是产业界引颈期待的新应用市场。余定陆认为,智慧手表与智慧眼镜等穿戴式装置同样都是以「人」为销售单位,出货量成长潜力令人期待,目前已成为设备商产品研发的重点项目,未来也会是推升半导体市场扩大的新动能。

关键字:半导体  鳍式电晶体  手机应用处理器

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0910/article_9407.html
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