融资渠道成关键 IC代工业需有序进步

2013-08-23 09:57:13来源: 中国电子报、电子信息产业网

    中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划,简要概括是实现销售额3300亿元,以及国产化率达到30%,还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场,对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一,应该有计划地提出分阶段目标,辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等,可结合终端应用市场,实现产业化。

融资渠道成关键

    因为缺乏资金来源及渠道,几乎能走的路都存在障碍。

    融资渠道少已成为中国半导体业发展的首要问题,而且现在似乎已经错过了好的时机,有些左右为难。

    门槛论的实质反映企业的赢利能力及竞争力,当企业的现金流能够满足自身每年投资与研发的需要时,企业进入正循环周期阶段,称之为已跨过门槛。可形象地比喻:当风筝飞到足够高度时,即便气流有些波动,风筝也不会掉下来;相反有的风筝经不住气流的波动,有时飞得不错,然而有时可能会掉下来。中国半导体业由于缺乏核心技术,投资又不足,导致毛利率不高,一般在20%左右,形势十分微妙。在现阶段中国半导体业发展很大程度上与全球代工的大势相关联。

    这也就是为什么会提出门槛论的初衷,因为企业跨过门槛之后,才进入正循环阶段。由于实现赢利,相对应的股价也会上升,因此企业的融资有时可以自行通过股市来调节。不容置疑,全球众多半导体公司的融资渠道主要来自股市。而对于中国的半导体企业来说,尽管能在美国上市的公司都是国内的佼佼者,然而拿到全球市场去衡量,相对还是薄弱,因此它们的股价一直处于低位,有的成为“鸡肋”,弃之可惜,留之无用。对于在国内上市的公司,由于目前中国半导体制造业总体赢利水平并不高,所以融资成为难题。

    除融资难之外,企业面临的另一困惑是产业利益与企业利益之间有时无法协调。众所周知,产业的投资扩充是把双刃剑,为了实现产业的目标,可以在计划的指令下扩充投资。暂且先不谈资金的落实即从何处获得的问题,其带来的问题是加重了企业的折旧负担。因此在实际执行过程中已经看到企业会采用更加务实的做法,而不会盲目地扩大投资。

    因为缺乏资金来源及渠道,几乎能走的路都存在障碍。想借助民营资本进入半导体业的几率几乎不存在,而通过VC及国外股市的融资也十分艰难。业界共识唯有“国进民退”,这又涉及一个如何“囯进”的渠道问题。

    尽管在半导体业中引进战略资金也很盛行,但是由于产业的复杂性更高,实现赢利的难度更大,相比之下也很难进行。其实引进战略资金计划,除了依靠政府引导之外,更为关键的是企业自身必须实现赢利,保持其股价的节节上升。

加快追赶先进制程

    中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。

    如何从技术上实现根本突破是半导体业发展的长远之策。有的企业的做法是两条腿走路:一是依靠自己研发获得进步,二是为了抢时间,釆用购买技术的方法。但中国的情况特殊,别人不一定愿意卖给我们,始终有一个瓦圣纳条约在出口技术方面制约了我们。

    因此,中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。众所周知,目前全球半导体业自进入28nm工艺之后,由于工艺研发费用的昂贵,许多顶级IDM大厂如TI等都相继走fablite道路。它们走轻晶圆策略还有一个重要原因是由于先进制程研发投入太大,能够实现财务平衡的产品种类已不多。如果单从市场需求出发,中国的12英寸生产线需要建多少条也值得商榷。很显然中国处在一个特殊的地位,为了提高产业竞争力而不得不上马12英寸生产线,所以这部分的经济责任不该由企业来全部承担。

    中国半导体业已经过了65nm量产的关,正努力向45nm/40nm挺进,有的研发工作也已跨入32nm/28nm工艺,与全球先进工艺制程大约差2~3代。尽管有02专项等经费支持研发,然而由于僧多粥少,企业在研发方面表现的状况各不相同,总体上投入不足是主流,因此与先进工艺制程之间的差距可能有拉大的趋势。

    进入新世纪以来,英特尔分别在2007年与2011年公布的高K金属与FinFET、3D两项具革命性的工艺突破,中国也无法躲过,必须迎着困难,下工夫去解决。

代工业需有序进步

    三星等企业在艰难时都依靠政府资助,大陆半导体业这一刻未曾到来。

    改革开放以来,中国半导体业一直在摸索中前进。市场经济要求投资回报才能持续发展,但是中国的半导体业发展目前还不能完全依靠市场化来指引,尤其是对于那些高端的12英寸生产线而言。如果仅从市场需求角度出发,由于内需市场不足,国际市场又很难渗入,据传仅中芯国际北京的产能3.6万片12英寸线目前尚能赢利。

    然而,根据目前中国半导体业的现状,再想通过引进外资或者VC等已十分困难,因此业界共识是“国进民退”是总趋势。一种方法如中芯囯际的北京二期项目,中芯国际与北京地方政府所属公司双方共同出资,依股份制形式运行,这也是政府提供资金帮助的一种新模式,相比以前又前进了一步,关键是政府要放手让CEO干,以及未来遇到困难时如何继续支持。另一条可行之路是所谓的“引进战略资金”,实质上它也一定是在政府的授意下,让有些囯有公司参与投资入股。显然前提条件是企业必须上市,并实现赢利。

    半导体生产线在初创阶段需要持续的投资,而且金额巨大。每条芯片生产线在达不到规模产能时,肯定亏损。更为矛盾的心理是一边在亏损,一边还要持续追加投资。从囯际上通常的惯例来看,对于一个新建芯片厂,正常情况需要平均7年时间才能实现赢利。众所周知,由于中国的情况总是有些例外,这个周期可能更长。

    回顾三星等企业的发展历程,在开初的艰难时期也几乎都是依靠政府的资助才赖以生存下来。中国半导体业的这一刻未曾到来,导致目前两难的境地。然而从国家安全角度出发,即使暂时有些亏损,也要下大力去追赶。关键在于真要下足工夫,在工艺制程技术方面迅速突破,把差距缩小。因为产能的提升相对是初级的,只有真正技术上的突破如提高45nm、40nm及以下工艺的营收贡献率、扩大全球市场份额才是根本出路。

    另外,半导体业是个庞大的产业链,它的突破需要产业相应的生态环境配合,涉及工业基础、教育体系及人才培育等方面,它的进步必须是有序的,不可能拔苖助长。

    探索中国半导体业发展之路,不能仅停留在议论上,更多地需要实干,集中力量通过抓一到两个典型亊例,充分发挥我们的优势,做出成绩。同时管理部门要充分认识产业的特征,理解它的矛盾与困难,并帮助企业达成目标。作为企业,则责无旁贷要树立信心,提高紧迫感,在先进制程技术方面实现实质性的突破,并对未来可能的风险提早有个预案,争取开创一个全新的局面。

关键字:IC代工业  半导体  半导体业

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0823/article_9343.html
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