苹果新芯片封测 点名日月光

2013-08-21 10:10:50来源: 工商时报

苹果A7处理器已经开始拉高投片量,初期委由三星以28纳米代工,已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2~3成订单,而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾,但根据业界人士指出,后段封测厂仍然仅有日月光(2311)一家入列。

苹果虽然上半年没有推出新产品,但生产链持续进行「去三星化」,而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期,苹果在许多关键零组件都不再向三星采购,包括面板转向LGD、夏普、友达(2409)等采购,MobileDRAM转向SK海力士及美光采购,NANDFlash主要是向新帝(SanDisk)及东芝采购。

苹果新一代iPhone或iPad采用的手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC、触控IC、WiFi无线网络芯片等,生产链基本上已全数移到台湾,台积电拿下接近9成的代工订单,但核心的A7处理器部分,苹果的态度仍然十分模糊,根据生产链业者透露,台积电虽然早在5月已完成了认证,但苹果至今仍未正式对台积电下单。

据了解,苹果A7处理器已开始投片,三星仍是主要晶圆代工厂。业界人士指出,台积电第3季28纳米产能仍然满载,也没多余产能提供给苹果,但第4季28纳米产能利用率降至80~85%,且已认证通过,只要苹果决定下单给台积电,随时都可开始进行投片,以目前苹果对新款iPhone及iPad的备货需求来看,台积电仍有机会取得2~3成的订单。

苹果20纳米A8处理器已确定在明年首季委由台积电投片量产,苹果芯片生产链将快速移至台湾。而苹果过去委由三星代工,是由三星自行完成晶圆代工及封装测试后交货,但晶圆代工厂若换成台积电,封测订单势必要找新的代工厂,根据生产链业者透露,目前仅日月光一家入列。

外资法人认为,日月光过去几年已经是苹果WiFi无线网络模块最大代工厂,双方早有合作经验,新一代iPhone及iPad采用的WiFi模块仍由日月光代工。也因此,只要台积电开始投片,日月光就等于拿下A7或A8处理器封测订单。

扩展阅读:日月光 争当封测业的台积电

关键字:苹果A7处理器  日月光

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0821/article_9334.html
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