应用材料公司发布2013财年第三季度财报

2013-08-19 09:37:19来源: IC设计与制造

2013年8月16日,加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。

本季度,应用材料公司的订单额为20亿美元,较第二季度减少12%,主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑,但存储芯片和逻辑芯片订单增加,加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长,在一定程度上抵消了晶圆订单下滑的影响。第三季度公司实现净销售额19.8亿美元,较上一季度基本持平。本季度,调整后的非GAAP运营收入为3.12亿美元,调整后的非GAAP净收入为2.23亿美元(稀释后每股盈余18美分)。GAAP运营收入为2.5亿美元,净收入1.68亿美元(稀释后每股盈余14美分)。

应用材料公司董事长兼首席执行官麦克?斯普林特表示:“得益于消费者对移动设备和大屏幕电视机的喜好,应用材料公司的半导体和显示设备产品需求增长稳健。此外,我们也注意到应用材料公司存储芯片客户的投资规模开始加大,我们平板显示产品事业部的订单额也创下近两年新高。”

应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响:一些与收购相关的费用;重组费用及任何相关的调整;减值资产、商誉、或投资;设备出售所得收益及损失;以及特定税费项目。GAAP和非GAAP业绩之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。另请参见后页“非GAAP财务计量方法的使用”。

第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较

硅系统产品事业部(SSG)的订单额为12亿美元,减少了22%,主要由于晶圆代工业务的订单额出现下滑,但存储芯片和逻辑芯片订单增加在一定程度上抵消了其影响。净销售额为12.7亿美元,环比下滑1%。调整后非GAAP运营收入下降至2.83亿美元,占净销售额的 22.2%。GAAP运营收入减少至2.46亿美元,占净销售额的19.3%。新增订单组成为:晶圆代工业务占45%,闪存业务占24%,逻辑芯片及其他业务占17%,DRAM业务占14%。

应用材料全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.17 亿美元,环比增长7%,主要受益于零部件和200mm设备的订单增加。净销售额为4.97亿美元,环比下滑4%。非GAAP运营收入为1.16亿美元,与上季度基本持平,占净销售额的23.3%。GAAP运营收入与上季度基本持平,为1.14亿美元,占净销售额的22.9%。

平板显示产品事业部的订单额为2.56亿美元,环比上升31%,主要得益于电视设备需求回暖。净销售额为1.61亿美元,环比上升27%。非GAAP运营收入增至3,400万美元,占净销售额的 21.1%。GAAP运营收入增至3,300万美元,占净销售额的20.5%。

能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额为1900万美元,环比下降51%。净销售额为4,500万美元,环比增长18%。该事业部的非GAAP运营亏损为1,500万美元,GAAP运营亏损为2700万美元,其中包含1000万美元的重组和减值支出。

本季度财报的其它信息

未出货订单与上季度基本持平,达22.9亿美元,其中包括2800万美元的负调整。

非GAAP毛利率为 42.9%,与上一季度的43.2%相比略有下降。GAAP毛利率为40.8%。

与上年同期相比,行政费用减少4000万美元,同比下降29%,研发费用增加2500万美元,同比上升8%,反映了公司持续进行的举措已见成效,其中包括费用缩减,以及加大研发投入,推动盈利性的增长,尤其针对硅系统产品事业部。

非GAAP有效税率为 23.9%,GAAP有效税率为 26.3%。

第三季度应用材料公司派发了1.2亿美元的现金股利,较上季度提高11%,印证了公司于2013年3月宣布的季度分红增长计划。此外,本季公司还支出5000万美元用于回购300万股普通股票。

本季度现金、现金等价物和投资共计为30.3 亿美元,较第二季度增加6%。

业务展望

展望2013财年第四季度,应用材料公司预计净销售额将与第三季度基本持平。非GAAP运营支出预计为5.25亿美元上下浮动1000万美元。非GAAP每股收益预计在0.16至0.2美元之间。 非GAAP运营支出和每股收益预估均不包括已完成收购项目相关的已知费用约1900万美元,相当于每股0.04美元,但包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。

 

 

关键字:财报

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0819/article_9324.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
财报

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved